铜带轧机立导位结构

1166 编辑：中冶有色技术网来源：安徽永杰铜业有限公司

2024-03-15 13:59:22

权利要求书： 1.一种铜带轧机立导位结构，包括导辊座和导位底座，所述导辊座中设有立导辊，所述导辊座可移动调整的设在导位底座上，其特征在于：所述导辊座上设有拉板，拉板的下端设有滑块，所述导位底座上设有与滑块相配合的滑槽，滑块可在滑槽内滑动设置。

2.如权利要求1所述铜带轧机立导位结构，其特征在于：所述导辊座在导位底座上的移动方向与滑块在滑槽内的滑动方向相同。

3.如权利要求1所述铜带轧机立导位结构，其特征在于：所述拉板为竖直板，拉板的上端通过固定螺栓与导辊座的侧面相连。

4.如权利要求1所述铜带轧机立导位结构，其特征在于：所述导辊座为框架结构，框架结构的两侧相对应位置均设有拉板。

5.如权利要求1所述铜带轧机立导位结构，其特征在于：所述滑槽为设在导位底座侧面的水平槽。

6.如权利要求1所述铜带轧机立导位结构，其特征在于：所述拉板的上端内侧设有顶板，滑块设在拉板下端内侧，所述顶板搭在导辊座顶部并通过螺栓相连。

说明书：铜带轧机立导位结构技术领域[0001] 本实用新型涉及铜带加工技术领域，尤其是涉及一种铜带轧机立导位结构。背景技术[0002] 目前铜带轧机加工过程中，入口或出口处设有立导辊对铜带边缘进行限位，立导辊通过驱动结构可滑动调整设在导位底座上；在带材进入夹紧后，易出现立导辊挤压上抬

现象，给带材轧制及员工操作造成影响和不便。

实用新型内容

[0003] 针对现有技术不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种铜带轧机立导位结构，其可有效避免立导辊上抬现象。

[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：[0005] 该铜带轧机立导位结构，包括导辊座和导位底座，所述导辊座中设有立导辊，所述导辊座可移动调整的设在导位底座上，所述导辊座上设有拉板，拉板的下端设有滑块，所述

导位底座上设有与滑块相配合的滑槽，滑块可在滑槽内滑动设置。

[0006] 进一步的，所述导辊座在导位底座上的移动方向与滑块在滑槽内的滑动方向相同。

[0007] 所述拉板为竖直板，拉板的上端通过固定螺栓与导辊座的侧面相连。[0008] 所述导辊座为框架结构，框架结构的两侧相对应位置均设有拉板。[0009] 所述滑槽为设在导位底座侧面的水平槽。[0010] 所述拉板的上端内侧设有顶板，滑块设在拉板下端内侧，所述顶板搭在导辊座顶部并通过螺栓相连。

[0011] 本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：[0012] 该铜带轧机立导位结构设计合理，在导辊座的侧面新增拉板，并在导位底座上设有与拉板下端滑块相适配的限位拉槽，将导辊座和导位底座上下拉住，其可有效避免立导

辊上抬现象；并且结构简单，改进成本低。

附图说明[0013] 下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：[0014] 图1为本实用新型立导位结构示意图。[0015] 图2为本实用新型立导位结构局部示意图。[0016] 图中：[0017] 1.导辊座、2.立导辊、3.导位底座、4.拉板、5.固定螺栓、6.滑块。具体实施方式[0018] 下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

[0019] 如图1和图2所示，该铜带轧机立导位结构，包括导辊座1和导位底座3，导辊座中设有立导辊2，导辊座可移动调整的设在导位底座上，导辊座上设有拉板4，拉板的下端设有滑

块6，导位底座上设有与滑块相配合的滑槽，滑块可在滑槽内滑动设置。

[0020] 滑槽为设在导位底座侧面的水平槽；导辊座在导位底座上的移动方向与滑块在滑槽内的滑动方向相同。通过拉板拉住仅对竖直方向限位，避免出现带材挤压上抬，其不影响

水平方向左右调节。

[0021] 导辊座1为框架结构，框架结构的两侧相对应位置均设有拉板，导辊座两侧与导位底座之间结构相同，对称设置，受力平衡一致，工作稳定可靠。

[0022] 拉板4为竖直板，拉板的上端通过固定螺栓5与导辊座的侧面相连，滑块与拉板为一体结构，结构强度大。

[0023] 或者，拉板4的上端内侧设有顶板，滑块设在拉板下端内侧，所述顶板搭在导辊座顶部并通过螺栓相连，安装简便，并且定位可靠。

[0024] 本实用新型铜带轧机立导位结构设计合理，在导辊座的侧面新增拉板，并在导位底座上设有与拉板下端滑块相适配的限位拉槽，将导辊座和导位底座上下拉住，其可有效

避免立导辊上抬现象；并且结构简单，改进成本低。

[0025] 上述仅为对本实用新型较佳的实施例说明，上述技术特征可以任意组合形成多个本实用新型的实施例方案。

[0026] 上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，

或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保

护范围之内。