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可剥离超薄载体铜箔的制备方法

191 编辑：中冶有色网来源：江苏亨通铜铝箔新材料研究院有限公司, 亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司

2025-11-03 14:42:09

权利要求 1.一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法，包括以下步骤： A)采用磁控溅射工艺在载体上表面形成镀层a，再采用电镀工艺在所述镀层a上沉积铜金属层;所述镀层a为铜镍合金层; B)在所述铜金属层的上表面涂覆有机溶剂，固化后，形成有机剥离层; C)采用电镀工艺在所述有机剥离层上沉积金属铜，得到铜箔;在所述铜箔的上表面进行氧化处理和粗化处理，得到氧化层和铜粒子层。 2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤A)中，所述磁控溅射工艺采用的靶材为铜镍合金; 所述磁控溅射的气氛为氩气、氮气和氧气中的至少一种; 所述磁控溅射的工艺参数包括：真空度为2×10-1～3×10-3Pa，镀速为1～10m/min，靶电流为5～15A。 3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤A)中，所述电镀工艺的参数包括：镀速为1～5m/min，电流密度为2～6A/dm2，镀液温度为25～35℃，镀液pH值为2～5。 4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤B)中，所述有机溶剂为乙二醇单甲醚。 5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤C)中，所述电镀工艺的参数包括：镀速为2～4m/min，电流密度为2～5A/dm2，镀液温度为25～30℃，镀液pH值为2～5。 6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤C)中，所述氧化处理的方法包括：将所述铜箔的上表面浸泡于氧化剂溶液中;所述浸泡的时间为30～100s。 7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤C)中，所述粗化处理的方法为粗化电镀;所述粗化电镀的工艺参数包括：镀速为2～5m/min，电流密度为3～8A/dm2，镀液温度为30～40℃，镀液pH值为2～5; 所述铜粒子层的表面粗糙度Rz=2.5μm。 8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述载体的厚度为20～100μm; 所述镀层a的厚度为20～150nm; 所述铜金属层的厚度为2～4μm。 9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述有机剥离层的厚度为20～3000n

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