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连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构

591   编辑:中冶有色网   来源:辽宁科技大学  
2024-05-09 11:20:41
权利要求书: 1.连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法,其特征在于,该方法是先在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽,然后通过电镀加镀耐磨层,当电镀槽电镀液开始回流后,以3?100mL/min的速率向镀液贮藏槽中添加溴化物,所述溴化物按照溴化物:水=1?3:6?9的比例配置溶液;在所述结晶器铜板上刻化有1?3mm深、0.8?3mm宽的纵向或纵横向沟槽,沟槽间距为2.5?10mm,所述结晶器铜板上的镀层厚度为1mm;电镀加镀耐磨层为镍基电镀层;具体包括如下步骤:1)使用电火花、线切割或机械加工的方式,在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽;2)将清洗后的结晶器铜板吊到电解槽内,电解槽液的成分及比例是质量浓度50%?65%的磷酸:质量浓度98%的硫酸:纯水=6:0.5?1.5:2?5,将结晶器铜板接到整流器阳极,将阴极接到不锈钢板上,打开电解整流器,调电压到6?10,电解时间为6?15分钟;3)切断电源取下阳极夹,将结晶器铜板吊入两级清洗槽中清洗,然后将结晶器铜板吊放到结晶器铜板专用电镀槽内,此过程中结晶器铜板表面保持湿润,直到镀液浸没结晶器铜板为止;?3 ?44)配制基础电镀液的比例为电镀金属主盐:硼酸:表面活性剂:水=2?5:0.4:10 ?10 :8?15,电镀液温度50?65℃,PH值3.8—4.2;设置脉冲整流器到恒流、脉冲档,调整脉冲时间为15毫秒:1?20毫秒,电镀电流密度在3-4安培每平方分米;5)电镀槽的电镀液开始回流后,开始以3?100mL/min的速率添加溴化物,一直到电镀结束。2.根据权利要求1所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法,其特征在于,所述的溴化物包括溴化铵、溴化碘、溴化锰、溴化钠、溴化锰、溴化钡、溴化铜、溴化镁和溴化镍中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法,其特征在于,采用的电镀槽结构包括电镀槽、镀液贮藏槽,所述镀液贮藏槽为两个以上,所述电镀槽设置在镀液贮藏槽的上方,镀液贮藏槽与电镀槽之间通过镀液交换管路连接。4.根据权利要求3所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法,其特征在于,在所述电镀槽中设置有电镀阳极钛蓝,在阳极钛蓝的两侧设置有电镀液喷管,所述电镀液喷管连接镀液交换管路中的镀液泵管路。5.根据权利要求3所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法,其特征在于,所述镀液
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