权利要求书： 1.一种基于SLM工艺用锰铜阻尼合金粉末，其特征在于，该粉末的化学成分按重量百分比为C：≤0.15％、Ni：4.9～5.2％、Si：≤0.15％、Fe：1.8～5.0％、Cu：20～23％、P：≤
0.03％、S：≤0.06％，余量为Mn及不可避免的杂质元素；基于上述成分配比，经SLM增材制造与热处理后，3D打印标准件具备了极为优异的综合力学性能与阻尼性能：室温抗拉强度＞?1
560MPa，屈服强度＞300MPa，延伸率超过20％，室温的阻尼性能Q 达到0.028以上；
该粉末的准备方法如下：
采用真空感应冶炼IM制备母合金；
IGA制粉：将母合金放入熔炼坩埚后，对熔炼室进行抽真空，当压力降至0.1Pa以下时，充入99.999％以上高纯氩气直至熔炼室压力恢复标准大气压后，对母合金进行感应加热，加热温度至1300～1500℃，待母合金完全熔化后，将金属液倒入氧化镁中间包，进行超声速气雾化制粉：雾化介质为99.999％高纯氩气，雾化压力为6.0～8.0MPa，雾化金属粉末在冷却室中冷却，并直接收集至位于旋风分离器下面的密封容器中；
在惰性气体保护下，将集粉罐中的金属粉末进行机械振动与气流分级筛分，对筛分好的15～53μm粒度区间的用于选区激光熔化技术SLM的金属粉末进行抽真空密封包装；
所述的SLM增材制造与热处理的工艺如下：基于SLM技术的标准件制备：将15～53μm粒度范围的锰铜阻尼合金粉末放入SLM激光增材制造设备中进行力学性能标准件制备，激光打印的工艺参数为：光斑直径70～100μm、激光功率200～280W、扫描速度900～1100mm/s，道次间距100～150μm，单层铺粉厚度20～30μm，此打印工艺使零部件的致密度达到99.5％以上；
标准件的热处理：增材制造后的标准件需经热等静压+固溶+时效热处理：热等静压工艺：温度为800～950℃，压力≥100MPa，保温保压时间2～4小时；固溶温度880℃～920℃，保温时间2～4小时，水冷至室温；时效温度为400～450℃，保温时间为3～6小时，空冷到室温。
2.一种权利要求1所述的基于SLM工艺用锰铜阻尼合金粉末的制备方法，其特征在于：工艺步骤及控制的技术参数如下：
(1)母合金制备：采用真空感应冶炼IM制备母合金，母合
声明：
“基于SLM工艺用锰铜阻尼合金粉末及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：钢铁研究总院
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2025年05月23日 ~ 25日 
