一种导电金浆及其制备方法和在ntc热敏芯片中的应用
技术领域
1.本发明涉及信息功能新材料的电子浆料技术领域，尤其涉及一种导电金浆及其制备方法和在ntc热敏芯片中的应用。
背景技术：
2.ntc(负温度系数)热敏电阻具有温度敏感系数大、体积小、响应时间短等优点，目前被广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备等领域。ntc热敏电阻在电子电路中主要用于温度补偿、测量及控制等，温度补偿的作用主要是补偿电路中其它元件的特性随温度变化而漂移的现象，利用热敏电阻器电阻值随环境温度变化的特性，保证电路在较宽的温度范围内稳定工作；温度测量主要是利用热敏电阻的阻值-温度曲线，根据电阻值的大小，来确定测量温度及实现控温。影响热敏芯片测温精度和可靠性的关键因素包括陶瓷基体和电极浆料两方面，其中电极浆料直接影响芯片制作工艺、电极表面质量、电极-陶瓷界面组分结构、附着强度、热膨胀系数匹配等，进而影响芯片的电气性能及其老化性能。
3.目前，国内外ntc热敏芯片制造厂家普遍采用的电极材料是银浆，银是最便宜的贵金属，具有电阻率低、传热快等特点，但银浆在芯片制备及使用过程中会发生银迁移现象，从而产生缺陷，造成器件电性能恶化乃至失效，进而导致芯片可靠性降低，使用寿命短，无法满足各种严苛应用场景的需求。如在新能源汽车领域，汽车的电池组、电机、电控、热管理系统等对温控芯片在精度、响应速度、一致性、可靠性、使用寿命等方面要求越来越严格，如果采用银电极制备控温芯片则存在极大的安全隐患。
4.因此，开发满足各种严苛应用场景需求的环保型高可靠ntc热敏芯片用电极材料非常有必要。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本发明提供了一种导电金浆及其制备方法和在ntc热敏芯片中的应用。本发明提供的导电金浆精度和可靠度高，能够满足各种严苛的应用场景，提高ntc热敏芯片的使用寿命。
6.为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
7.一种导电金浆，包括以下质量分数的组分：金粉70～90％、无铅玻璃粉0.5～5％、无机添加剂0～1％和有机载体8～25％。
8.优选的，所述金粉为球形或类球形金粉，所述金粉的平均粒径为1.2～1.7μm，最大粒径≤2μm，纯度≥99.5％。
9.优选的，所述无铅玻璃粉包括以下质量分数的组分：氧化钙35～55％，三氧化二硼15～
声明：
“导电金浆及其制备方法和在NTC热敏芯片中的应用与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：广东爱晟电子科技有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
