本发明涉及OLED显示器件的检测领域,尤其涉及一种OLED显示器件失效检测探测系统,包括:混气输入装置,探测器装置,控制器及排气装置。本发明能检测出水汽、氧气、温度、交直流对OLED等薄膜半导体器件效率的影响结果,筛选出有效的封装材料及结构,同时,也可以从气氛、温度、湿度、电流等多角度、全方面地进行故障分析,从而实现OLED显示器件造价低、功能多、使用成本低的特点,进而满足大部分科研及工业生产需要。另,本发明还提供了一种OLED显示器件失效的检测方法。
本发明公开了一种BGA封装焊接失效的顶切分析法,具体包括以下几个步骤:利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处,首先使用红墨水的方法,将有裂痕的焊点,全部浸入红墨水,以判定裂痕产生的时间,然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉;对剩下的部分经过处理后,可得到直接目视的各焊点效果图,由此来判定IC的焊接效果是否有问题,断裂处在何处;本方分析方法是一种比较简单,经济,省时的一种分析方法,整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤,能够完整的,精准准确的定位问题点。当然,如需要进一步对不良品进行其它分析,同一样品可进一步再次分析。
本发明提供了一种红外补光模块失效检测方法及终端设备。所述方法包括:在检测到用户输入的终端解锁操作时,通入第一电流开启所述补光灯,并获取所述红外摄像头采集的第一图像,其中,所述红外摄像头用于执行所述终端解锁操作;依据所述第一图像的亮度信息判断所述灯罩是否失效;在所述灯罩未失效的情况下,将所述补光灯的开启电流由所述第一电流增加至第二电流,并获取所述红外摄像头采集的第二图像;当所述第二图像的亮度值低于第一亮度阈值时,确定所述补光灯失效。本发明能够实现对灯罩或补光灯是否失效进行检测,并且,通过电流的控制,可以在检测过程尽量减少红外光线对人眼造成的伤害,提高了用户的使用体验。
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