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BGA封装焊接失效的顶切分析法

783   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:31
本发明公开了一种BGA封装焊接失效的顶切分析法,具体包括以下几个步骤:利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处,首先使用红墨水的方法,将有裂痕的焊点,全部浸入红墨水,以判定裂痕产生的时间,然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉;对剩下的部分经过处理后,可得到直接目视的各焊点效果图,由此来判定IC的焊接效果是否有问题,断裂处在何处;本方分析方法是一种比较简单,经济,省时的一种分析方法,整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤,能够完整的,精准准确的定位问题点。当然,如需要进一步对不良品进行其它分析,同一样品可进一步再次分析。
声明:
“BGA封装焊接失效的顶切分析法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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