本发明公开一种并行管道喷射火场景下目标管道动态热失效分析方法,包括以下步骤:1、输入源管道运行参数,获得瞬时喷射火近场内目标管道接收的瞬时热辐射值;2、建立瞬时热辐射值与时间变化的拟合函数关系式;4、计算目标管道内壁对流换热系数;3、计算目标管道的管壁瞬时温度分布结果;5、计算目标管道的管壁周向、径向和轴向承受的瞬时热应力和瞬时总应力;6、试验获得不同温度对应的屈服强度和极限抗拉强度;7、分析判定目标管道动态热失效结果。本发明通过解决当前静态热失效分析技术不符合实际情况的问题,并基于分析结果合理优化并行管道的安全间距,实现防止目标管道发生热失效。
本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质,其中,芯片失效分析定位方法包括以下步骤:获取待分析产品的芯片层的结构图像,所述待分析产品包括至少两层芯;根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像;基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像,从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。
本发明公开了一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法,包括如下步骤:提供具有通孔的线路板,对线路板的通孔进行灌锡操作;对线路板侧壁进行打磨处理;将视频显微镜与线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作;对所述线路板进行升温处理,并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况,并能够便于根据录制视频进行分析。本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图,而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可,可见本发明失效分析试验效率更高,分析数据将更加准确。
本发明公开了洪水和飓风耦合作用下立式储罐屈曲失效易损性分析方法。所述方法包括以下步骤:确定立式储罐的基本信息;确定立式储罐受到的作用力;计算出立式储罐的抵抗荷载;计算立式储罐的外部作用力;根据储罐屈曲失效判断依据,建立洪水和飓风耦合作用下储罐屈曲失效的极限状态方程;采用蒙特卡洛模拟方法统计目标储罐发生屈曲失效的次数,计算失效概率;绘制储罐在洪水和飓风耦合作用下的易损性曲线,分析储罐受不同风速、水速、水深和充装率的影响。本发明能精确计算洪水和飓风耦合作用下立式储罐的屈曲失效概率,为化工过程装备多灾种耦合作用下易损性评估提供有力依据。
本发明提供一种基于失效机理的元器件FMEA分析方法与系统,对元器件进行FMEA结构划分,将元器件分解为功能单元,功能单元具有独立的失效机理,分析功能单元的失效机理和分析导致失效机理的失效模式,分析失效机理和失效模式对元器件的影响,根据功能单元的失效机理,构建失效物理模型,根据失效物理模型,分析引起失效机理的失效原因,整合元器件失效影响分析结果和引起失效机理的失效原因,获得FMEA分析结果,以提高元器件可靠性。整个元器件FMEA分析的起点是失效机理,在识别失效机理的基础上,对其失效物理模型进行分析,分析失效机理的加速因子,从深层次上对元器件进行准确的可靠性分析,准确反映元器件可靠性状况。
本发明提供一种元器件失效归零分析方法与系统,系统建立元器件失效物理故障树,将失效物理故障树转换为失效定位故障树,建立机理原因与失效特征相对应的元器件故障字典,根据故障树和故障字典进行元器件失效归零分析。本发明元器件失效归零分析方法与系统,能够通过失效定位故障树将元器件故障定位到内部物理结构,给出清晰的失效路径,通过故障字典的失效特征向量分析快速确定元器件失效模式对应的失效机理,通过失效物理故障树确定相关失效机理的机理因子和影响因素,提出针对性的失效控制措施,实现对电子元器件故障的快速、准确定位和诊断。
本申请提供了一种用于分析继电保护系统失效的数据处理方法及系统,通过所述变电站配置描述文件、薄弱环节分析目的信息、所述专家经验信息和所述风险库数据信息分析得出影响系统失效的故障树事件,分析影响本次薄弱环节分析的故障树事件间逻辑关系和前后级关系,并以此为基础搭建系统失效树模型,计算得出薄弱环节,本方案能够针对薄弱环节进行分析,解决了不基于薄弱环节分析基础而盲目进行继电保护可靠性提升策略研究的问题。同时,本方案通过分析薄弱环节分析目的信息,能够针对不同的目的进行不同的薄弱环节分析,解决了没有针对不同分析目的进行薄弱环节分析的问题。
本申请涉及一种集成电路的分析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取待测器件包含的数字集成电路对应的门级网表,所述门级网表用于描述所述数字集成电路包括的多条路径及每条路径上的门电路包括的至少一逻辑门;根据所述门级网表获取每条路径的路径信息;根据所述路径信息和预设器件退化模型计算每条所述路径的延时增量;根据所述延时增量和失效边界条件计算每条所述路径的失效时间,并将最小失效时间对应的路径作为所述数字集成电路的关键失效路径。通过本方法可基于电路负载及时序要求分析出集成电路中导致可靠性退化的关键失效路径,从而在设计早期对该路径进行加固,提高集成电路的可靠性。
本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法,包括如下步骤:(1)取片状板,在其上开孔或槽,形成样品容纳区域,所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配,且深度小于所述待测LED样品的厚度;(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域;(3)打磨所述待测LED样品,至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致,即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑,能够清晰的观察到封装的内部结构,提高失效分析的准确性;同时,可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制,防止减薄过度,破坏封装的内部构造。
本申请涉及失效分析技术领域,具体公开一种器件失效分析定位方法,包括:对扫描探头进行校准,获取校准数据;控制扫描探头对待测器件进行扫描,并获得第一参数信息,第一参数信息用于表征待测器件扫描高度平面的电磁场信息;根据第一参数信息和校准数据,确定待测器件目标高度平面的电磁场信息;根据待测器件目标高度平面的电磁场信息,确定待测器件表面的电学分布;根据待测器件表面的电学分布,确定待测器件的失效位置。基于电磁注入和探测的原理,结合待测器件表面的电磁场信息实现对待测器件的失效位置的分析,相对于传统的失效分析方法而言,成本较低,且无需对待测器件进行破坏,整体失效定位方法可靠性较高。
本申请涉及印刷电路板测试技术领域,具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括:注入射频探测信号至待测电路板线路;接收反射信号,并对所述反射信号进行时域换算,得到时域曲线;对所述时域曲线进行分析,确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏,避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点,通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析,且准确度较高,另外,相对于外场电磁场扫描定位方法,本申请的失效分析方法成本较低。
本申请涉及一种失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质,计算机设备获取待测失效器件的至少一个测试数据;然后将测试数据输入到深度学习模型中进行失效分析处理,获取与每个测试数据关联的失效节点信息;失效节点信息包括测试数据关联的上级失效事件节点和下级失效事件节点,下级失效事件节点为上级失效事件节点的备选失效机理;最后根据每个测试数据关联的失效节点信息,构建各个失效事件节点之间的父子关系,并根据父子关系确定最底层的失效事件节点为待测失效器件的目标失效机理。采用上述方法可以提升失效分析的效率和准确率。
本发明公开了一种基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析方法,具体是:锅炉停炉检修期间,脉冲激光光源发出的激光聚焦于待检测的受热面管道表面,使检测的金属材料被烧蚀气化并形成等离子体,采集等离子体膨胀冷却过程中发射的光谱信息,提取表征受热面管道物理和化学特性的光谱特征指标,利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性,得到被测管道的组织状态和力学性能指标,从而预测被检测管道的失效趋势。本发明无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析,在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势,可以有效提高检修期间金属检查的效率,促进快速失效分析技术的发展。
本发明公开一种邦定失效分析方法,包括如下步骤:S1:使用X-ray测厚仪测量镀层厚度;S2:用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常;S3:若表面形貌异常,则用线扫分析表面是否存在局部无金,若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一。本发明通过扫描电镜可快速观察经过邦定工艺之后的产品表面是否存在形貌异常,得出邦定不良的真实原因与表面形貌异常的关系,为邦定工艺的进一步改进提供基础。使用本方法,还能观察到产品表面是否存在异常污染,再经过针对性地清洗异常污染之后,检测、对比产品前后的邦定性能,可得知邦定不良的真实原因与异常元素污染的关系,为邦定工艺的进一步改进提供基础。
本申请提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置,涉及印制线路板技术领域,该方法包括:获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息;根据所述失效基本信息,获得所述印制线路板的失效模式;对所述印制线路板进行检测,得到对应的检测结果;根据所述检测结果和所述失效模式,分析得到所述印制线路板的失效根因。该方法及装置可以不用过多地依赖分析人的经验,通过采用合理规范的分析流程,准确地得到烧板失效的根本原因。
本实用新型公开了基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析装置,包括电源模块、脉冲激光光源模块、光谱探测模块、分析模块和光学组件,所述电源模块分别与脉冲激光光源模块、光谱探测模块和分析模块连接,分析模块与光谱探测模块连接,光谱探测模块还与脉冲激光光源模块连接,所述分析模块利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性,得到被测管道的组织状态和力学性能指标。本实用新型无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析,在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势,可以有效提高检修期间金属检查的效率,促进快速失效分析技术的发展。
本发明公开了一种塑料结构件失效原因的分析方法及装置,所述方法包括:先获取待检测对象的样品数据,再根据样品数据判断所述待检测对象是否需要执行内应力分析:若是,则对待检测对象执行形貌分析、成分分析和内应力分析;否则对待检测对象执行形貌分析和成分分析,最后根据上述各分析结果,生成综合分析结果。采用本发明实施例提出的分析方法步骤详尽、重现性高,且通过采用多种分析方法对塑料结构件进行分析,提高了塑料结构件失效原因的分析结果的准确度。
本发明提供一种元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统,所述方法包括以下步骤:采集各门类电子元器件的失效信息;所述失效信息包括:失效分析方法、失效现象、失效模式、失效机理、失效环境;构建各失效信息之间的关联关系;以所述失效模式为触发点,根据各失效信息之间的关联关系构建元器件失效分析专家系统中的失效分析流程。本发明的元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统,满足了在元器件失效分析专家系统中构建不同门类电子元器件失效分析流程的需求,使失效分析专家系统成为一种具有逻辑判断功能、可辅助完成实际失效分析的电子手段。
本发明公开了一种可靠性测试板及基于该可靠性测试板进行的PCB板孔间CAF失效分析方法,所述方法包括以下步骤:提供一种可靠性测试板,并通过分半测试法在可靠性测试板上确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置;对可靠性测试板上发生CAF的两个失效孔及其邻近区域进行水平研磨,直至导电阳极丝出现在研磨剖面上;垂直于所述可靠性测试板所在平面,并沿所述导电阳极丝对两个失效孔及其邻近区域进行切片,观察孔壁的质量及表观,依此分析CAF形成的原因。通过所述方法,可给CAF的改善措施的制定提供有力的依据,从而有利于CAF的改善。
本实用新型涉及鱼类形态学科研用具技术领域,具体涉及一种活体鱼类拍摄辅助装置,包括透明缸体,以及设置于透明缸体内、可在透明缸体内平移的移动挡板;还包括可在透明缸体上平移的挡板固定杆,所述挡板固定杆的两端分别设置于透明缸体的两个相对侧板,所述移动挡板可拆卸固定于挡板固定杆。利用本实用新型的活体鱼类拍摄辅助装置可以获得清晰的、可用于几何形态测量学的鱼类照片,且该装置结构简单,重量小,易携带,操作方便,对被拍鱼体无损伤。
一种感温自动快速灭火管,包括管体,所述管体两端设有密封阀门,所述管体外侧设有扣压件与密封阀门连接,所述管体一侧的密封阀门底部设有压力表,所述管体另一侧的密封阀门底部设有压力讯号器,所述管体内部为中空且填充灭火介质;无需感温元件,灭火管感温自动动作;无需压力容器,无需电源也无需维护,降低成本;安装方便,无运行成本;填充液态灭火剂时,管内无需贮压,管压随温度上升自动增加;设有压力表可监测压力变化;定点对火灾高发源灭火,灭火效率高;释放药剂对电气元件和人体无损害;具有通用性强、性价比高、免维护和使用寿命长的优点。
本发明提供了一种智能电表计量芯片晶振负载电容缺陷定位方法和装置,其中方法包括集待定位的智能电表计量芯片晶振负载电容的CT图像;对CT图像进行分析,确定智能电表计量芯片晶振负载电容存在的缺陷类型和缺陷位置。该方法基于CT技术利用X射线穿透陶瓷电容样品的工作原理属于无损测试,可以避免破坏陶瓷电容样品以及样品内的缺陷,对陶瓷电容样品进行了有效地保护;同时使其内部缺陷部位的定位分析前较好的避免的外界不必要的机械应力和热应力的干扰,从而能够准确的定位到陶瓷电容的内部缺陷;同时CT技术拍照比传统机械研磨速度更快,可以节省较多时间,能够提高效率,该方法简单、易操作,具有较强的适用性。
本发明公开了一种无人机拦截系统,包括预警系统、控制系统以及拦截装置,所述拦截装置包括发射支架、拦截网以及多个火箭发射弹,其中,固定座上放置一个火箭发射弹,所述多个火箭发射弹分别连接在拦截网的边沿处;所述火箭发射弹包括弹体、推进器、设置在推进器上端的整流罩、设在整流罩内的降落伞、设在整流罩内的降落伞弹射装置以及设在整流罩外壁上的导航器;所述预警系统用于探测并追踪入侵的无人机的位置信息,并将信息传送给控制系统;所述控制系统用于根据预警系统发送过来的无人机位置信息,并结合导航器实时反馈的位置信息,控制拦截装置中的推进器启动并向拦截目标飞行。该系统能够无损害地完成无人机的拦截任务。
本发明公开了一种基于高光谱图像的茶树LAI及氮含量估算方法,具体过程如下:首先获取多株茶树作为试验样本,通过作为试验样本的茶树的LAI、氮含量以及高光谱位置变量、高光谱面积变量和植被指数变量的相关性和回归分析,建立最终的茶树LAI估算模型和最终的茶树氮含量估算模型;针对于需要测试LAI和氮含量的茶树,获取到该茶树的高光谱位置变量、高光谱面积变量和植被指数变量,然后将该茶树对应的上述变量分别输入到最终的茶树LAI估算模型和最终的茶树氮含量估算模型,即可计算得到该茶树的LAI和氮含量。本发明方法具有茶树的LAI、氮含量估算实时、快速以及无损的优点。 1
本发明属于半导体二维纳米晶体材料及表面拉曼增强散射技术领域,公开了一种雪花状的二硫化钨二维晶体材料、SERS传感器及其制备方法和应用。采用真空镀膜技术在生成物衬底上蒸镀一层WOX薄膜并将其作为生长基片,然后采用常压化学气相沉积法,在高温、惰性气体的环境下与硫源前驱体发生反应,在生长基片上制备出雪花状的二硫化钨二维晶体材料。由于该二维晶体材料的形貌特殊,其可与纳米金颗粒发生自组装,进而制备出高性能的WS2@Au基的SERS传感器。本发明具有实验步骤精简、成本低廉等优点,所制备出的SERS传感器具有高稳定性、强拉曼增强能力,可用于对微量有机分子的无损痕量测定。
本发明提供一种基于时空阵列超分辨率反演成像的超声波层析方法与装置,利用超声波传播的时延和衰减信息快速成像,采用一次程控扫描,后台按需层析的方式,超声探头在机械自动扫描装置带动下按照一定路径在不同时隙上利用空间多元阵列来获取所有扫描点的点区域反射波形数据,再根据超分辨率成像的原理来反演计算每个扫描点纵深上的反射强度,获得三维全局信息。使用者按需层析,从三维全局信息里面去获取局部的形状以及截面,得到局部的细致成像。该装置不用全局360度不同方向的扫描就能获得高分辨率成像;采用程控固定路径扫描,解放人力,容易产生标准化的探测数据;无损无害,安全性高;对环境要求低,设备小巧,价格便宜,容易推广使用。
本发明涉及地下水污染控制修复领域,具体地,涉及一种用于张力计的疏水探头。所述疏水探头使用含有硅烷偶联剂和甲苯的混合溶液对氧化铝探头进行改性而得。本发明通过对压力传感张力计的探头进行改造,使其从亲水性变为疏水性,以对土壤中油分的毛细压力进行现场无损测定。改性后探头具有疏水性的有效期为8个月以上,改性方法成本低且操作简便。
本发明公开了一种复合支架及其制备方法和应用。所述复合支架的制备原料包含以下重量份的组分:胶原蛋白1~100份,纳米微晶纤维素1~100份和改性超顺磁性纳米四氧化三铁1~10份。本发明还公开了复合支架的制备方法。采用本发明的方法制备的多孔复合支架,其力学强度性能优良,生物相容性好,降解性能良好,三维网络结构空隙能提供宿主细胞合适的粘附增值环境,同时超顺磁性四氧化三铁纳米粒子能很好的提供标记造影功能,无损动态监测新生软骨的形貌。胶原结合纳米微晶纤维素模拟了人体骨质相似的环境模型,代替软骨缺损修复期间细胞生长繁殖所需的营养环境空间,快速修复软骨缺。
本发明公开了一种基于子空间投影与稀疏正则化的结构损伤识别方法,包括以下步骤:(1)在结构上布置加速度传感器用于记录结构响应信息;(2)在激励点布置力传感器,并分别对无损状态下的结构和损伤状态下的结构进行试验模态分析,提取结构模态信息;(3)建立灵敏度方程;(4)构造满足D‑RIP条件的测量矩阵;(5)对灵敏度方程进行子空间投影;(6)引入l1范数正则化,建立结构损伤识别方程;(7)采用信号空间压缩采样匹配追踪算法求解识别方程;(8)引入损伤先验信息,合理化识别结果。本发明的方法可以有效地定位损伤以及量化损伤程度,同时有效地减少求解过程的计算成本,满足实际工程及时有效地评估结构健康状态的需要。
本发明公开了一种基于近红外光谱技术的半夏掺伪鉴别方法。该方法包括以下步骤:首先模拟半夏掺伪品,向半夏中掺入不同质量百分比的虎掌南星,得到半夏二元掺伪品;采集纯半夏和半夏二元掺伪品的近红外光谱;去除异常样本后,在样本集中运用Kennard‑Stone算法划分校正集与验证集;通过比较不同光谱预处理方法及建模参数进行优化,采用判别分析法、K‑最近邻法、支持向量机或偏最小二乘‑判别分析法建立判别模型。本发明首次建立了判别正确率为100%的半夏药材真伪的近红外定性判别模型,模型建立后,只需将待测样品进行光谱扫描后带入模型计算即可实现对半夏及其掺伪品的准确鉴别,具有客观、简便、快速且无损的优点,能够进行批量鉴定。
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