C-SCAN-ARS-BAR是奥瑞视(北京)科技有限公司专门针对大直径航空用特种棒管材研制的水浸超声波C扫描检测系统,其中最大可检测直径达600mm。系统能够对材料进行断面100%全覆盖扫查,发现棒材中存在的各种缺陷,包括:内部的周向分层裂纹、同心裂纹、夹杂、气孔和材质疏松等缺陷,生成可视化的检测结果,并在棒材表面进行标识,为后续处理提供指示。
CDG-4000型数字化多功能荧光磁粉探伤机系机电分立型半自动磁粉探伤设备,由电源控制系统、夹持磁化装置、磁悬液系统等几大部分组成,适用于以湿式磁粉法检测由铁磁性材料制成的半轴、管、棒类零件的表面及近表面因铸造、锻造、加工、疲劳等各种原因引起的裂纹和各种细微缺陷。
CXW-2000型在线式荧光磁粉探伤机系机电组合式半自动荧光磁粉探伤设备,由电源控制系统、磁化系统、磁悬液喷洒系统、荧光系统、退磁系统等几大部分组成。适用于以湿式磁粉法检测由铁磁性材料制成的各种套管件表面及近表面因锻造、加工、疲劳等各种原因引起的裂纹和各种细微缺陷。
合金棒材超声波自动探伤设备检测流程:将合金棒吊至上料台架→拨料装置再将合金棒拨至旋转辊道→旋转辊道传动合金棒螺旋前进→前压紧定位机构落下→合金棒进入超声检测水箱→超声波探伤开始→后压紧定位机构落下→旋转辊道传动合金棒螺旋前进至下料辊道→确定有无缺陷给出相应信号→根据有无缺陷完成下料或分选。
设备主要利用涡电流测试原理,非接触测试半导体材料,石墨烯,透明导电膜,碳纳米管,金属等材料的方阻(电阻率)。 可实现单点测试,亦可以实现面扫描的测试功能,可用于材料研发及工艺的监测及质量控制。 本仪器为非接触,非损伤测试,具有测试速度快,重复性佳,测试敏感性高,可以直接测试产品片。
非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流法电阻率探头和PN探头测试仪、迁移率(霍尔)测试仪、少子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪、表面光电压仪JPV\SPV.汞CV. ECV。为碳化硅、硅片、氮化镓、衬底和外延厂商提供测试和解决方案。 凭借技术和丰富的产品设计经验,申请各项知识产权17余项,已发展成为中国大陆少数具有一定竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
其他选矿设备CMSW6(A)矿用本安型锚杆锚索无损检测仪你说:初次见你的时候,感觉你是一个非常高冷的人答:那是因为你没有找我买中矿用本安型锚杆锚索无损检测仪呀,你来,我保CMSW6(A)矿用本安型锚杆
TOFD及PE多通道扫查一次性全覆盖200mm厚度焊缝 1、满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求; 2、具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦(SAFT),还原缺陷特征; 3、具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,现场使用性更好;
光学轮廓仪/白光干涉仪/Zeta-300 Optical ProfilerZeta-300支持3D量测和成像的功能,并提供整合隔离工作台和灵活的配置,可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot™技术,可同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode(多模式)光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本,适用于研发及生产环境。产品描述Zeta