全部
▼
热搜：
455
0
Accutom-10和Accutom-100切割设备是Struers公司生产的高精度切割机，专为提高切割精度和生产效率而设计。Accutom-100具备多刀切割功能，进一步提升生产效率，并包含研磨模式，支持在各步骤间进行多次双向整理，以确保平整度。设备控制面板上的操作按键可以5或100微米为增量在X方向上移动试样支架，在Y方向上移动切割/杯轮电机，实现高精度定位。直观的用户界面和智能转动/推动旋钮支持快速选择设置，大图标提供易于理解的功能概况。
385
0
Minitom切割设备是一款适用于小型实验室的低速、高精度切割机，专为实验室台式切割设计。它具有操作简单、功能强大、高精度、功能化设计和易清洁等特点。切割轮直径为75-127毫米（3-5英寸），能够切割直径达30毫米的大试样。设备紧凑，宽度为280毫米，深度为400毫米，适合切割各种矿物和陶瓷试样。切割轮有不同粒度和浓度可供选择，以适应不同材料的切割需求。Minitom易于使用，只需几分钟即可完成试样固定和切割参数设置，电机在多种负荷下能保持恒定速度。设备配有通用试样夹和两种直径的法兰套件，切割轮需单独订购。
333
0
LABOTOM-5和LABOTOM-15切割设备是专为实验室和生产线设计的手动切割机，适用于高质量快速切割。它们具有简单直观的控制面板、大型切割台、符合人体工程学的切割手柄、安全锁、冲洗枪和功能强大的LED灯，提供良好的用户体验和安全性。Labotom-15的切割轮直径为350毫米（14英寸），而Labotom-5的切割轮直径为250毫米（10英寸）。这些设备的盖板铰接在背部，便于操作大型工件，且Labotom-15的切割台具有10毫米T形槽，实现灵活夹紧。它们基座采用防腐蚀性铝，确保高耐用性和长寿命，适合连续或断续切割各种尺寸的工件。
350
0
CitoPress系列镶样机是功能强大的热镶样设备，具有快速加热的轻质镶样单元、自动检测镶样筒尺寸和自动加料系统，可减少树脂溢出并缩短镶样时间。CitoPress-30为双筒电动液压可编程镶样机，支持同步或独立运行；CitoPress-15为单筒电动液压可编程镶样机；CitoPress-5为自动镶样机。这些设备配备直观的多功能旋钮和大显示屏，便于操作，内置热镶样应用指南，提供用户友好的操作体验。它们还具备更短的镶样时间、节省资金和资源的特点，如减少加热功率和优化冷却水平以节省水资源。
353
0
Leica EM TXP自动修块抛光机是一款多功能机械研磨抛光设备，适用于对目标进行精细定位、铣削、切割、冲钻、研磨、修块及抛光等操作。它特别适合于样品微小目标的加工，可用于EM RES101样品前制备，获得3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级），也可用于EM TIC 3X/EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块，以及光镜观察样品的制备。设备提供100μm、10μm、1μm及0.5μm的工具前进步进选项，并显示进程，具备快进和撤回功能。工具轴承转速可在300-20000rpm范围内调节。
332
0
Leica EM RES102多功能离子束研磨仪是一款全自动多功能离子束研磨系统，适用于透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）样品的制备。它能够进行离子减薄、离子束抛光、离子刻蚀、样品离子清洗以及斜坡切割等多种操作。离子束能量范围为1keV至10keV，配备两把离子枪，可分别倾斜±45°，样品台倾斜角度为-120°至210°，离子束加工角度为0°至90°。样品平面摆动角度小于360°，垂直摆动距离为±5mm。
368
0
Leica EM SCD500高真空溅射镀膜仪是一款无油高真空系统，专为FE-SEM观察前的样品镀膜、TEM/EDX喷涂以及多层膜样品制备设计。它具备多种功能，包括金属溅射镀膜、辉光放电、蚀刻（样品清洁）、碳丝蒸发镀膜、碳棒蒸发镀膜、金属热阻蒸发镀膜，还可选配液氮冷台（适配EM VCT100）。设备配备金属靶档板，适用于特殊溅射靶材的预溅射，确保镀膜纯度。可选配石英膜厚监控器，实现程序化控制膜厚并反馈镀膜仪。样品室尺寸有标配Ø106mm和选配Ø205mm（可容纳wafer 152mm/6"圆形或127mm/5"方形）两种规格。
454
0
Norcada提供了广泛的MEMS电偏压和电化学芯片。Norcada还可以提供客户定制的软件包，包括用于基于 STXM的应用程序的支架和MEMS芯片。主要提供两种基于MEMS技术的原位系统，使用同一个SEM样品台既可以实现不同的原位解决方案电学、加热等不同应用。
441
0
Explorer是多功能的高真空研发和中试生产平台，其配置可为电子束(e-beam) 蒸发、电阻蒸发或磁控溅射。所有三种配置中均可选配离子辅助沉积功能。Explorer可在半手动模式下使用，也可升级到全自动模式，一键自动化操作，可以减少系统停机时间。
492
0
通过将产品固定在抛光头的较下面，抛光时，旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上，抛光液在抛光垫的传输和离心力的作用下，均匀分布其上，在硅片和抛光垫之间形成一层抛光液液体薄膜。抛光液中的化学成分与产品表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从产品表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的，通过先进的工艺可实现纳米级别的粗糙度效果。
585
0
PVT碳化硅晶体生长工艺主要通过设置合适的长晶温度以及长晶气压，在此温度以及气压下SiC发生明显的分解与升华，产生Si和SiC蒸气压，在高温炉内形成的温度梯度作用下向低温方向输送并凝聚在顶部和底部较低温度处，形成SiC晶体.
493
0
DD703的特点：1.能加工直径Ф0.3mm~3mm的深小孔(深径比zui高可达300：1)；2.加工速度可达每分钟30~60mm(视材料而定)；3.能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等；4.能加工不同的导电材料，甚至是半导电材料，特别适用与加工不锈钢、淬火钢、铜、铝、硬质合金等；5.可直接在工件的斜面、曲面上进行加工。
450
0
主要技术特点：1、加工精度高：保持在±0.005mm之间。2、加工精度稳定性好：采用千分之一毫米高精度光栅尺跟踪工作台移动，配合电子计算机自动补偿系统，有效的消除了因机床机械误差所产生的精度影响.因此,使金属型材的加工精度及稳定性大幅度提高。
2025年12月05日 ~ 07日 
2025年11月28日 ~ 30日 
2025年11月27日 ~ 29日 
2025年11月21日 ~ 23日 
2025年11月14日 ~ 16日 
