1.本发明属于导热硅脂技术领域，尤其涉及一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用。
背景技术：
2.随着现代电子信息技术的发展，封装密度的不断提高，过热问题已成为限制电子技术发展的瓶颈。散热器发挥最佳散热效果的理想状态是和热源之间实现紧密面接触。但由于加工精度的限制，实际上两者的接触面之间存在很多空隙。由于填充这些空隙的空气热阻很大，会大幅度降低散热效果。高导热率热界面材料可以很好的填充这些空隙，显著提高散热效果。导热硅脂作为一种膏状热界面材料，可实现超薄界面厚度和超低界面热阻，广泛应用于电子元器件与散热板或散热器间。
3.当前电子产品的进一步微型化和高效化，一方面，对导热硅脂的导热性能提出了更高的要求；另一方面，要求导热硅脂可以适用于更薄的应用界面(≤100μm，甚至更薄)。导热硅脂在实际应用场景下，又需满足如下性能要求：(1)低粘度，可充分填充界面间隙，实现超低界面热阻；(2)具有一定的触变性，可在长期使用中保持与界面厚度相匹配的导热硅脂厚度不变，既可保证所形成导热通路的长期稳定性，又可避免污染周围元器件；(3)具有一定的拉丝性，在应用界面上下表面发生变形时，导热硅脂可通过自身拉丝变形避免发生断料而影响导热通路的形成。此外，目前通常用丝网印刷方式将导热硅脂涂覆于电子元器件与散热器间，导热硅脂的低粘度和拉丝性亦是其在丝网印刷中不可忽略的关键性能，粘度过高会导致刮涂困难；拉丝性差易引起刮涂中缺料或断料，影响刮涂工艺的稳定性和刮涂效率。
4.但是，目前为实现导热硅脂更高的导热性能，均需使用更大粒度的导热填料进行填充、提高导热填料的填充量，但随之而来的是产品可应用界面厚度增大、粘度的急剧升高、拉丝性能的丧失和长期稳定性的衰减。因此，如何制备可应用于超薄、可变形界面的高导热、低热阻、低粘度、高可靠性的导热硅脂成为当前行业的技术难点。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种高性能导热硅脂及其应用，本发明提供的导热硅脂具有高导热、低热阻、低粘度、高可靠性、拉丝性、触变性，可应用于超薄、可变形界面。
6.本发明提供了一种高性能导热硅脂，包括：
7.基体和填料；
8.所述基体选自二甲基硅油、苯甲基硅油、烷氧基硅油、羟基硅油中的一种或多种；
9.所述填料为导热填料，选自铝、银、氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、金刚石、碳纳米管、纳米石墨中
声明：
“高性能导热硅脂及其制备方法和应用与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：北京中石伟业科技股份有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
