1.本发明属于导电材料技术领域，涉及一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用。
背景技术：
2.折叠屏手机、曲面屏电子书等越来越多的柔性电子凭借其广泛的应用场景得到了大量的关注和研究，其核心元件的柔性导电设计是器件制备的关键。柔性导电设计目前主要有两种策略实现：
3.其一，通过材料的微纳结构设计实现刚性无机材料的柔性化，当材料的尺寸降低到微纳米尺度后，本身坚硬的材料将表现出可弯曲的柔韧特性，一般可通过气相沉积、电镀、压延、拉伸、蒸镀等手段实现。例如，专利cn 112435776a采用聚合物薄膜为柔性基底，在其上通过等离子体表面处理或真空蒸镀等手段制备了cu、al、ag等不同金属材料的导电薄膜。该薄膜可以在较低的面密度下呈现出较好的柔性，兼具高导电性特征。但此工艺对处理条件、气氛、参数等要求严苛，且所用设备成本较高，难以实现大规模的工业化生产。
4.其二，采用印刷型导电浆料，通过丝网印刷技术进行浆料转印，制备成柔性导电膜，再将其作为柔性电子器件构筑单元。通常的，选用高分子
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金属粉混合导电浆料作为印刷技术中的优选材料来制备柔性高导电膜，可以较快实现大批量、低成本、高效率的柔性器件加工与集成，因此广泛应用在诸多柔性电子产品的制作中。
5.目前，以印刷型导电浆料为原料制备的柔性导电膜，根据导电填料不同，又可分为碳系导电膜和金属导电膜两种，碳系导电膜大部分是以碳黑、石墨烯、碳纳米管等填料为主的导电油墨所制备的导电膜，其材料生产成本较低，也可实现发热、电磁屏蔽等多种功能，但所制得的膜导电性较差，并不能满足一些高精度产品的需求；金属导电膜是使用以贵金属或复合金属为填料，有机树脂为粘结剂的导电浆料，通过涂布、印刷等方式所制备而成的，制备工艺相对简单，但该类膜大多使用贵金属银作为原材料，本身价格高昂，且在电子器件中会存在银离子迁移等问题，使得电子器件使用寿命受到影响。例如，专利cn 105810364a提出了一种银系导电薄膜，该导电膜以银纳米线为主体，并使用稀酸溶液对膜层处理，提高了薄膜的导电性与表面平整度，使其具有一定的机械柔性，但是在涂布过程中银纳米线易发生局部团聚，使得薄膜方阻分布不均，影响后端产品使用效果。专利cn 112768143a以丙烯酸钠、丙烯酰胺作为聚合物单体，过硫酸钾作为引发剂，以银氨溶液制备出的含银单质粒子为导电填料，来制备多孔凝胶膜材
声明：
“高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：嘉庚创新实验室
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2025年05月23日 ~ 25日 
