1.本发明属于导电材料领域，具体涉及一种导电浆料及其制备方法和应用，尤其涉及一种导电效果好的导电浆料及其制备方法和应用。
背景技术：
2.随着电子工业的快速发展，导电浆料作为一种电子材料，在制备电子器件和光电器件中得到了广泛应用。其中，低温固化型导电浆料是指在较低温度下(100
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200℃)固化的一类导电浆料。
3.低温固化型导电浆料一般是由导电相、粘结相、有机载体和助剂组成。其中导电相为导电浆料的主要成分，提供导电浆料的导电性；粘结相保证电极和基体间具有良好的结合力；有机溶剂和助剂是用来调节浆料使之适用于丝网印刷。银等贵金属粉由于其具有优良的导电性，因而被用来作为导电相。虽然传统上使用主要由银组成的导电浆料，但银是一种昂贵的稀有金属，很难满足低成本的要求。因此人们尝试利用较低成本的材料，如铝、锌、铜等来替代银，但由于低氧化稳定性和低温烧结后的高电阻，难以应用这些材料。其次，制备低温导电浆料用的银粉的粒径都是微米级，这样银粉中银颗粒间会有大量的空隙，减少了银颗粒之间的有效接触，就会形成势垒进而增大电极的串阻。
4.cn104650653b公开了一种纳米导电银浆及其制备方法，其特征在于，由包含以下重量份的组分制成：纳米银0.5
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5份；树脂10
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30份；分散剂0.01
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2份；表面助剂0.01
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2份；防沉剂0.01
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2份；流平剂0.01
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2份；纳米助剂0.1
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2份；增稠剂0.5
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2份；有机溶剂50
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95份；颜料0.01
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10份；固化剂0.01
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5份。该发明所制备的产品针对低温固化浆料与电子线路的印刷相匹配的需求，可广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关、键盘线路等电子元器件中。
5.cn109585090b公开了一种高附着低温固化导电浆料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将银粉、石墨粉、镍粉、玻璃粉经球磨后制得导电相；(2)制备金包裹的导电相；(3)将双酚f型环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和醇酸树脂使用硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂进行修饰；(4)高附着低温固化导电浆料的制备。该发明制得的导电浆料具有良好的附着力和导电性能，偶联剂对树脂的改性促进了导电浆料附着力的提高，同时导电相经金包裹后降低了电阻，对导电性能的提高具有重要的作用。
6.由于目前制备低温导电浆料用的银粉的粒径
声明：
“导电浆料及其制备方法和应用与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：中硕实业（上海）有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
