1.本实用新型涉及硅片分选技术领域,尤其涉及一种用于分选机的高精度硅片输送装置。
背景技术:
2.在硅片分选机的生产线中,生产硅片需要先将硅棒切割成硅片,然后对硅片清洗,清洗完成后需要对硅片进行多项检测,例如包括表面脏污、厚度、隐裂、电阻率等性能的检测,检测完成后需要清除清洗时产生的硅片表面碎片。
3.现有技术中的吹片装置通常用于清洗时从硅片侧面吹片,而这种技术方案不适用于输送过程中吹走硅片表面碎片。
技术实现要素:
4.针对上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种用于分选机的高精度硅片输送装置,以解决现有技术中的一个或多个问题。
5.为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
6.一种用于分选机的高精度硅片输送装置,包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线,所述输送线设置在所述底座上,所述输送线包括第一输送组和第二输送组,所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔,所述底座对应间隔处开设第一孔,所述第一孔下方设置盒体,所述第一输送组包括第一平台,所述第一平台两侧设置支架,所述支架上设置吹风装置,所述吹风装置的出风口对准所述间隔处,所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体。
7.进一步的,所述吹风装置为风刀,所述吹风装置还包括气泵,所述气泵通过气管与所述风刀连接。
8.进一步的,所述风刀底部开设至少一条出风口,所述出风口的风向与所述硅片表面垂直。
9.进一步的,所述风刀设置于所述输送装置中线处。
10.进一步的,所述第一平台远端两侧可旋转的设置第一被动驱动件,所述第一平台近端两侧可旋转的设置第一主动驱动件,所述第一主动驱动件与第一被动驱动件通过第一传送带传动。
11.进一步的,所述第一被动驱动件包括两个第一被动带轮,所述第一主动驱动件包括设置在第一平台内的第一电机以及两个第一主动带轮,所述第一主动带轮通过联轴器连接第一电机的输出端。
12.进一步的,所述第二输送组包括第二平台,所述第二平台近端两侧可旋转的设置第二被动驱动件,所述第二平台远端两侧可旋转的设置第二主动驱动件,所述第二主动驱动件与第二被动驱动件通过第二传送带传动。
13.进一步的,所述第二被动驱动件包括两个第二被动带轮,所述第二主动驱动件包
括设置在第二平台内的第二电机以及两个第二主动带轮,所述第二主动带轮通过联轴器连接第二电机的输出端。
14.进一步的,所述底座与盒体之间还设置收集斗,所述收集斗上端连通第一孔,所述收集斗下端开设第二孔对准所述盒体。
15.进一步的,所述第一孔长度大于所述第一输送组和第二输送组之间的间隔,所述第一孔宽度大于第一输送组和第二输送组的宽度。
16.与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果如下:
17.(一)本实用新型中,第一输送组包括第一平台,在第一平台两侧设置支架,所述支架上设置风刀,所述风刀的出风口对准第一输送组与第二输送组间隔处,所述硅片输送到间隔处时风刀吹风将硅片表面碎片吹落至盒体,结构简单,碎片吹落效率高,提高了分选机分选精度。
18.(二)进一步的,风刀出风口吹出风向垂直于硅片表面,且出风口位于输送装置中线处,保证碎片朝硅片两侧掉落,提高碎片收集效率。
19.(三)进一步的,所述底座与盒体之间还设置收集斗,所述收集斗为漏斗状,避免碎片掉落到地上,提高碎片收集效率。
附图说明
20.图1示出了本实用新型实施例一提供的一种用于分选机的高精度硅片输送装置的正视结构示意图。
21.图2示出了本实用新型实施例一提供的一种用于分选机的高精度硅片输送装置的俯视结构示意图。
22.附图中标记:
23.1、第一输送组;11、第一平台;111、第一电机;112、第一主动带轮;113、第一被动带轮;114、第一传送带;12、支架;2、第二输送组;21、第二平台;211、第二电机;212、第二主动带轮;213、第二被动带轮;214、第二传送带;3、底座;31、第一孔;4、收集斗;41、第二孔;5、盒体;6、吹风装置;61、风刀;611、出风口;7、气泵;71、气管。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
25.在本实用新型的描述中,限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.为了更加清楚地描述上述一种用于分选机的高精度硅片输送装置的结构,本实用
新型限定术语“远端”和“近端”,具体而言,“远端”表示远离硅片来料的一端,“近端”表示靠近硅片来料的一端,以图1为例,图1中第二输送组2的左侧为近端,图1中第二输送组2的右侧为远端。
27.实施例一
28.请参考图1,一种用于分选机的高精度硅片输送装置,包括硅片、底座3以及用于输送所述硅片的输送线,所述输送线设置在所述底座3上,所述输送线包括第一输送组1和第二输送组2,所述第一输送组1远端和第二输送组2近端具有间隔,所述底座3对应间隔处开设第一孔31,所述第一孔31下方设置盒体5,所述第一输送组1包括第一平台11,所述第一平台11两侧设置支架12,所述支架12上设置吹风装置6,所述吹风装置6的出风口611对准所述间隔处,所述硅片输送到间隔处时吹风装置6吹风将硅片表面碎片吹落至盒体5。
29.下面描述所述吹风装置6的具体结构如下:
30.请参考图1和图2,进一步的,所述吹风装置6为风刀61,所述风刀61近端连接支架12,所述吹风装置6还包括气泵7,气泵7放置在地面即可,所述气泵7通过气管71与所述风刀61连接。
31.请参考图2,进一步的,所述风刀61底部开设一条出风口611,所述出风口611的风向与所述硅片表面垂直。请参考图2,进一步的,所述风刀61设置于所述输送装置中线处,使出风口611的风刚好吹在硅片的中间,使碎片向硅片两侧吹飞。
32.下面描述所述第一输送组1和第二输送组2的具体结构如下:
33.请参考图1和图2,进一步的,所述第一平台11远端两侧可旋转的设置第一被动驱动件,所述第一平台11近端两侧可旋转的设置第一主动驱动件,所述第一主动驱动件与第一被动驱动件通过第一传送带114传动。
34.请参考图1和图2,进一步的,所述第一被动驱动件包括两个第一被动带轮113,所述第一被动带轮113通过第一转轴连接,所述第一主动驱动件包括设置在第一平台11内的第一电机111以及两个第一主动带轮112,所述第一主动带轮112通过联轴器连接第一电机111的输出端。
35.请参考图1和图2,进一步的,所述第二输送组2包括第二平台21,所述第二平台21近端两侧可旋转的设置第二被动驱动件,所述第二平台21远端两侧可旋转的设置第二主动驱动件,所述第二主动驱动件与第二被动驱动件通过第二传送带214传动。
36.请参考图1和图2,进一步的,所述第二被动驱动件包括两个第二被动带轮213,所述第二被动带轮213通过第二转轴连接,所述第二主动驱动件包括设置在第二平台21内的第二电机211以及两个第二主动带轮212,所述第二主动带轮212通过联轴器连接第二电机211的输出端。
37.请参考图1和图2,进一步的,所述底座3与盒体5之间还设置收集斗4,所述收集斗4为漏斗状,所述收集斗4上端开口与第一孔31大小相同,所述收集斗4下端开设第二孔41对准所述盒体5,所述盒体5顶端开口大于第二孔41,使碎片能够从收集斗4落入盒体5中。
38.请参考图1,进一步的,所述第一孔31长度大于所述第一输送组1和第二输送组2之间的间隔,所述第一孔31宽度大于第一输送组1和第二输送组2的宽度,使碎片能够从硅片表面吹落入第一孔31中。进一步的,所述第一输送组1和第二输送组2之间的间隔远小于所述硅片的尺寸,因此吹片时硅片不会从间隔中掉落。
39.本实用新型的具体工作流程如下:
40.第一电机111带动第一主动带轮112转动,第一主动带轮112通过第一传送带114带动第一被动带轮113转动,硅片通过第一传送带114来到吹风装置6下方。风刀61的出风口611对准硅片中间吹气,将硅片上碎片吹至两侧并掉落,碎片通过底座3的第一孔31进入收集斗4中,再通过收集斗4底部的第二孔41进入盒体5。
41.第二电机211带动第二主动带轮212转动,第二主动带轮212通过第二传送带214带动第二被动带轮213转动,硅片通过第二传送带214离开。
42.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
43.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。技术特征:
1.一种用于分选机的高精度硅片输送装置,包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线,所述输送线设置在所述底座上,其特征在于:所述输送线包括第一输送组和第二输送组,所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔,所述底座对应间隔处开设第一孔,所述第一孔下方设置盒体,所述第一输送组包括第一平台,所述第一平台两侧设置支架,所述支架上设置吹风装置,所述吹风装置的出风口对准所述间隔处,所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体。2.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述吹风装置为风刀,所述吹风装置还包括气泵,所述气泵通过气管与所述风刀连接。3.如权利要求2所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述风刀底部开设至少一条出风口,所述出风口的风向与所述硅片表面垂直。4.如权利要求2所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述风刀设置于所述输送装置中线处。5.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述第一平台远端两侧可旋转的设置第一被动驱动件,所述第一平台近端两侧可旋转的设置第一主动驱动件,所述第一主动驱动件与第一被动驱动件通过第一传送带传动。6.如权利要求5所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述第一被动驱动件包括两个第一被动带轮,所述第一主动驱动件包括设置在第一平台内的第一电机以及两个第一主动带轮,所述第一主动带轮通过联轴器连接第一电机的输出端。7.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述第二输送组包括第二平台,所述第二平台近端两侧可旋转的设置第二被动驱动件,所述第二平台远端两侧可旋转的设置第二主动驱动件,所述第二主动驱动件与第二被动驱动件通过第二传送带传动。8.如权利要求7所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述第二被动驱动件包括两个第二被动带轮,所述第二主动驱动件包括设置在第二平台内的第二电机以及两个第二主动带轮,所述第二主动带轮通过联轴器连接第二电机的输出端。9.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述底座与盒体之间还设置收集斗,所述收集斗上端连通第一孔,所述收集斗下端开设第二孔对准所述盒体。10.如权利要求1所述的一种用于分选机的高精度硅片输送装置,其特征在于:所述第一孔长度大于所述第一输送组和第二输送组之间的间隔,所述第一孔宽度大于第一输送组和第二输送组的宽度。
技术总结
本实用新型涉及一种用于分选机的高精度硅片输送装置,包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线,所述输送线设置在所述底座上,所述输送线包括第一输送组和第二输送组,所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔,所述底座对应间隔处开设第一孔,所述第一孔下方设置盒体,所述第一输送组包括第一平台,所述第一平台两侧设置支架,所述支架上设置吹风装置,所述吹风装置的出风口对准所述间隔处,所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体,结构简单,碎片吹落效率高。效率高。效率高。
技术研发人员:章祥静 周裕吉
受保护的技术使用者:无锡京运通科技有限公司
技术研发日:2022.08.25
技术公布日:2023/1/3
声明:
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