1.本实用新型涉及硅片分选技术领域,尤其涉及一种用于分选机的高精度硅片输送装置。
背景技术:
2.在硅片分选机的生产线中,生产硅片需要先将硅棒切割成硅片,然后对硅片清洗,清洗完成后需要对硅片进行多项检测,例如包括表面脏污、厚度、隐裂、电阻率等性能的检测,检测完成后需要清除清洗时产生的硅片表面碎片。
3.现有技术中的吹片装置通常用于清洗时从硅片侧面吹片,而这种技术方案不适用于输送过程中吹走硅片表面碎片。
技术实现要素:
4.针对上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种用于分选机的高精度硅片输送装置,以解决现有技术中的一个或多个问题。
5.为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
6.一种用于分选机的高精度硅片输送装置,包括硅片、底座以及用于输送所述硅片的输送线,所述输送线设置在所述底座上,所述输送线包括第一输送组和第二输送组,所述第一输送组远端和第二输送组近端具有间隔,所述底座对应间隔处开设第一孔,所述第一孔下方设置盒体,所述第一输送组包括第一平台,所述第一平台两侧设置支架,所述支架上设置吹风装置,所述吹风装置的出风口对准所述间隔处,所述硅片输送到间隔处时吹风装置吹风将硅片表面碎片吹落至盒体。
7.进一步的,所述吹风装置为风刀,所述吹风装置还包括气泵,所述气泵通过气管与所述风刀连接。
8.进一步的,所述风刀底部开设至少一条出风口,所述出风口的风向与所述硅片表面垂直。
9.进一步的,所述风刀设置于所述输送装置中线处。
10.进一步的,所述第一平台远端两侧可旋转的设置第一被动驱动件,所述第一平台近端两侧可旋转的设置第一主动驱动件,所述第一主动驱动件与第一被动驱动件通过第一传送带传动。
11.进一步的,所述第一被动驱动件包括两个第一被动带轮,所述第一主动驱动件包括设置在第一平台内的第一电机以及两个第一主动带轮,所述第一主动带轮通过联轴器连接第一电机的输出端。
12.进一步的,所述第二输送组包括第二平台,所述第二平台近端两侧可旋转的设置第二被动驱动件,所述第二平台远端两侧可旋转的设置第二主动驱动件,所述第二主动驱动件与第二被动驱动件通过第二传送带传动。
13.进一步的,所述第二被动驱动件包括两个第二被动带轮,所述第二主动驱动件包
括设置在第二平台内的第二电机以及两个第二主动带轮,所述第二主动带轮通过联轴器连接第二电机的输出端。
14.进
声明:
“用于分选机的高精度硅片输送装置的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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