1.本公开的实施例属于芯片测试领域，具体涉及一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备。
背景技术：
2.当下半导体芯片的应用领域非常广泛，芯片需求量非常大，很多产品要求保证使用前确保其功能是符合芯片设计要求的，这就要求每颗产品需要经过电性能(功能)测试。而测试的主要设备就是负责电性能测试的测试机和负责产品搬运及分类放置的分选机。根据产品的封装类型，产品测试使用的分选机可大致分为转塔式、重力式和平移式分选机。其中平移式分选机一般用尺寸均一样的jedec标准料盘上料和下料，机台内的料盘收纳区可分为上料区和下料区。
3.为了提高回收率，不良的产品通常需要放到上料区进行再测试。而随着产品越来越复杂，测试过程中的要求也越来越多，部分产品要求初测的特定不良产品不能放到上料区再测试。此时继续使用通常的平移式分选机，则会出现将不可再检的料盘误放进上料区，从而导致不能再测试的产品重复测试。
技术实现要素：
4.本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备。
5.本公开的一方面提供一种平移式分选机，所述平移式分选机包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；
6.至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，
7.设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。
8.可选的，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。
9.可选的，所述防复测部采用防呆块。
10.可选的，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器以及至少一个第二接近传感器；
11.各所述第一接近传感器分别设置于对应的所述下料区，所述第二接近传感器设置于对应的所述防复测下料区，并与所述防复测部的位置相对应；
12.所述处理模块分别与所述第一接近传感器和所述第二接近传感器电连接，用于根据所述第一接近传感器和所述第二接近传感器的信号确定所述防复测下料区的料盘是否配置正确。
13.优选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均采用光电传感器。
14.可选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为npn型光电传感器；
声明：
“平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：通富微电子股份有限公司
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2025年05月09日 ~ 11日 
