1.本发明涉及半导体自动测试技术领域，特别是涉及一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备。
背景技术：
2.随着半导体封装测试领域自动化程度的不断提高，许多原本由人工或半自动治具完成的测试工作正逐步转变为由全自动测试机来完成。分料为封装测试工艺自动化流程的一个重要环境，因此分选机成为了全自动测试系统中一款不可或缺的标准自动化设备。
3.分选机的通用性和分选效率是衡量自动化设备的重要指标。由于半导体产品的封装类别多样性，不同种类的产品以及不同厂家的同一类产品的封装测试工艺往往是不一样的，导致分选机设备生产商需要持续根据用户需求改进机械结构，以满足对不同封装产品和工艺的需求。
技术实现要素：
4.基于此，有必要针对如何在不改动硬件设备的情况下实现满足对不同封装产品和工艺的需求的问题，提供一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备。
5.一种半导体测试分选机的分料方法，包括获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。
6.在其中一个实施例中，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量，所述根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息包括根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。
7.在其中一个实施例中，所述根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置包括根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；根据所述移动坐标将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。
8.在其中一个实施例中，在根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置之后，所述方法还包括判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料
声明：
“半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：苏州华兴源创科技股份有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
