半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备与流程

1.本发明涉及半导体自动测试技术领域，特别是涉及一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备。

背景技术：

2.随着半导体封装测试领域自动化程度的不断提高，许多原本由人工或半自动治具完成的测试工作正逐步转变为由全自动测试机来完成。分料为封装测试工艺自动化流程的一个重要环境，因此分选机成为了全自动测试系统中一款不可或缺的标准自动化设备。

3.分选机的通用性和分选效率是衡量自动化设备的重要指标。由于半导体产品的封装类别多样性，不同种类的产品以及不同厂家的同一类产品的封装测试工艺往往是不一样的，导致分选机设备生产商需要持续根据用户需求改进机械结构，以满足对不同封装产品和工艺的需求。

技术实现要素：

4.基于此，有必要针对如何在不改动硬件设备的情况下实现满足对不同封装产品和工艺的需求的问题，提供一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备。

5.一种半导体测试分选机的分料方法，包括获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。

6.在其中一个实施例中，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量，所述根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息包括根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。

7.在其中一个实施例中，所述根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置包括根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；根据所述移动坐标将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。

8.在其中一个实施例中，在根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置之后，所述方法还包括判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。

9.一种半导体测试的分料控制装置，包括测试出料平台，用于传输批量芯片；下料分配模块，用于获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，还用于根据所述批量测试结果

和所述分料盘信息分配等级分区信息；下料控制模块，与所述下料分配模块相连接，用于获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果，还用于根据所述待分料芯片的测试结果对应的所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，输出抓取指令；自动抓取模块，与所述下料控制模块相连接，用于根据所述抓取指令从所述测试出料平台传输的批量芯片中抓取所述待分料芯片，并将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。

10.在其中一个实施例中，所述下料分配模块包括数据获取单元，用于获取所述批量芯片的批量测试结果和所述分料盘信息，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量；数据处理单元，与所述数据获取单元相连接，用于根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。

11.在其中一个实施例中，所述下料控制模块包括分料盘确定单元，用于根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；移动坐标计算单元，与所述分料盘确定单元相连接，用于根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；控制指令输出单元，与所述移动坐标计算单元相连接，用于根据所述移动坐标输出抓取指令。

12.在其中一个实施例中，所述半导体测试的分料控制装置还包括判断模块，用于判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；分料盘更换模块，与所述判断模块相连接，用于在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。

13.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项实施例所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。

14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项实施例所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。

15.一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项实施例所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。

16.上述半导体测试分选机的分料方法，根据批量批量芯片的批量测试结果和分料盘的情况对分料盘进行划分，将分料盘划分为用于容置不同等级的分料区域。根据等级分区情况以及批量芯片中待分料芯片的测试结果，将待分料芯片移动到分料盘中对应的位置。采用本公开提供的半导体测试分选机的分料方法可以在不改动硬件的情况下，实现对分选机分盘类别的扩充，在保证原有功能的同时，可大幅提升分选机的下料分类的灵活性，降低设备硬件成本。同时，可以在不增加设备的操作难度的情况下，最大限度地利用分料盘。

附图说明

17.为了更清楚地说明本说明书实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

18.图1为本公开其中一个实施例中半导体测试分选机的分料方法的方法流程示意图；

19.图2为本公开其中一个实施例中半导体测试分选机的硬件结构示意图；

20.图3为本公开其中一个实施例中分料盘分区情况示意图；

21.图4为本公开其中一个实施例中对待分料芯片进行移动的方法流程示意图；

22.图5为本公开其中一个实施例中对满料的分料盘进行换盘的方法流程示意图；

23.图6为本公开其中一实施例中半导体测试的分料控制装置的结构示意图；

24.图7为本公开其中一实施例中半导体测试的分料控制系统的示意框图；

25.图8为本公开其中一个实施例中计算机设备的内部结构示意图。

具体实施方式

26.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的优选实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本发明的公开内容理解得更加透彻全面。

27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”、“周向”以及类似的表述是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

29.目前分选机的款式根据传输方式的不同可分为平移式分选机、重力式分选机及转塔式分选机。在实际应用中，平移式分选机的应用占比最大。通常在平移式分选机的下料段将tray(料盘)盘作为芯片的载具。根据不同的测试结果，可以将不同等级的芯片放置到不同的tray盘中，这一分料过程又称作分bin(bin表示料箱、盒子，在半导体制造业中“分bin”意思为“分盘”)。在常规操作流程中进行分bin操作时，通常根据不同的检测结果将不同等级的芯片放置到不同料盘上。

30.为了节省空间，绝大多数的平移式分选机都被设计成自动bin+固定bin的下料方式。芯片测试结果中占比较大的测试等级对应的芯片，将被放入自动bin对应的tray盘中，自动bin对应的tray盘在满料后将由输送带自动换盘；芯片测试结果中占比较小的测试等级对应的芯片，则将被放入固定bin对应的tray盘，固定bin对应的tray盘在满料后将由人工换盘。平移式分选机中自动bin和固定bin的tray盘数量可根据测试工艺任意组合。在实际易用中常见的组合为：设置3个自动bin+3个固定bin。然而，当产品换型或者客户需求时，测试结果可能出现不同数量的测试结果，从而导致tray盘的数量与测试结果的数量不对应，无法实现高效率的分bin。仅仅通过增加不同分bin方式对应tray盘的数量，仍然无法解

决因产品换型或者客户需求改动等造成的分bin数量增加的问题。

31.为了解决上述问题，本公开提供了一种基于平移式分选机的分料方法，可以在不改动硬件的情况下实现对分选机分bin数量的扩充，具有广泛的应用前景。

32.图1为本公开其中一个实施例中半导体测试分选机的分料方法的方法流程示意图，在其中一个实施例中，半导体测试分选机的分料方法可以包括如下步骤s100至步骤s400。

33.步骤s100：获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息。

34.可以用于实现上述半导体测试分选机的分料方法的硬件设备包含测试出料平台、自动抓取模块和至少一个下料盘。分选机利用测试出料平台可以将完成了半导体性能测试的芯片移动至分选下料区域。自动抓取模块可以被控制用于在测试出料平台抓取待分料的芯片，并将待分料芯片移动至对应的位置。

35.在完成针对批量芯片的半导体性能测试后，可以获得本次批量芯片的批量测试结果。例如，可以根据不同芯片的性能表现将其划分为不同等级。批量测试结果可以包括这一批次的芯片中出现的等级数量、等级编号、不同等级芯片的大概占比等测试结果信息。

36.同时，获取半导体测试分选机中设置的分料盘信息。由于在不同的半导体生产测试计划中，可能对分选机设置不同的分料盘。分料盘信息可以包括半导体测试分选机中设置的分料盘数量、各个分料盘中可以容置芯片的容量信息、哪些分料盘是自动bin对应的分料盘和哪些分料盘是固定bin对应的分料盘等信息。

37.步骤s200：根据批量测试结果和分料盘信息确定等级分区信息。

38.综合考虑针对批量芯片的半导体性能测试中取得的测试结果情况以及半导体测试分选机中设置的分料盘情况，可以个性化地针对此次批量芯片制定相应的分bin方法。等级分区信息可以用于表现对不同测试结果的芯片在分bin中对应放置的分料盘区域的分配情况。例如，当根据批量测试结果确定此批芯片中包括3种不同等级的芯片，而半导体测试分选机中恰好设置有3个分料盘，则可以一种等级对应分配一个分料盘。

39.步骤s300：获取批量芯片中待分料芯片的测试结果。

40.自动抓取模块从测试出料平台中完成测试的批量芯片中拾取一个待分料芯片，可以从测试机获取该待分料芯片对应的测试结果。

41.步骤s400：根据待分料芯片的测试结果、等级分区信息和分料盘的使用信息，将待分料芯片移动至分料盘中对应的位置。

42.由于根据等级分区信息可以确定测试结果对应的分料盘分配情况，因此根据待分料芯片对应的测试结果以及等级分区信息可以确定待分料芯片对应的分料盘。同时，由于分料盘中用于容置芯片的容量有限，因此在移动前可以通过获取分料盘的使用信息来判断分料盘中未被占用的位置，确定该待分料芯片在分料盘中对应的位置，从而自动抓取模块可以在控制下将待分料芯片移动至分料盘中对应的位置。

43.上述半导体测试分选机的分料方法，根据批量芯片的批量测试结果和分料盘的情况对分料盘进行划分，将分料盘划分为用于容置不同等级的分料区域。根据等级分区情况以及批量芯片中待分料芯片的测试结果，将待分料芯片移动到分料盘中对应的位置。采用本公开提供的半导体测试分选机的分料方法可以在不改动硬件的情况下，实现对分选机分盘类别的扩充，在保证原有功能的同时，可大幅提升分选机的下料分类的灵活性，降低设备

硬件成本。同时，可以在不增加设备的操作难度的情况下，最大限度地利用分料盘。

44.实际生产经验证明上述方法可大幅提升分选机的下料分bin方法的灵活性，可实现在不改动硬件的情况下，对分选机任意分bin数量的扩充。将上述分料方法应用于半导体测试分选机中，在对不同厂家以及不同种类的产品进行不同工艺标准的封装测试后，分选机设备可以根据测试结果适应性地分配分料盘，以满足不同封装产品和工艺的分料需求，具有广泛的应用前景。

45.在其中一个实施例中，在半导体测试中，通常会根据被测芯片的不同性能表现，将其划分为不同等级的芯片。对被测芯片的测试结果进行编号，可以便于区分批量芯片中包括哪些等级的芯片。同时，在对批量芯片完成测试后，可以获取各个等级在总量中的占比。因此，批量测试结果可以包括此次的批量芯片中包括的等级编号和等级占比。同样地，分选机中设置的分料盘数量可能不同，不同尺寸的分料盘中可以容纳的芯片个数也不同。因此，可以获取分料盘信息，基于分料盘的数量、容量来进行分配，分料盘信息可以包括分料盘数量和分料盘容量。

46.在根据批量测试结果和分料盘信息确定等级分区信息时，可以根据等级编号、等级占比、料盘数量和分料盘容量，确定等级编号在分料盘中对应的行为基本单元。综合考虑等级编号、等级占比、料盘数量和分料盘容量，确定哪个分料盘用于容置哪一种或哪几种等级编号对应的芯片，当一个分料盘用于容置多种等级编号对应的芯片时，哪些区域用于容置哪一种等级编号对应的芯片。在本公开的一些实施例中，将分料盘中用于容置一种等级编号对应芯片的区域定义为一个行为基本单元。等级分区信息可以用于表现对不同测试结果的芯片在分bin中对应放置的分料盘区域的分配情况，等级分区信息可以包括等级编号与分料盘中的行为基本单元的对应关系。

47.获取批量芯片中每种等级编号对应的等级占比可以最大效率地利用料盘，根据每种等级编号对应的等级占比划分分料盘中每种等级编号对应的行为基本单元。由于半导体的生产工艺决定了批量芯片中每种等级的占比相对固定，因此，在测试过程中可以对批量芯片中每种等级编号对应的等级占比进行大致预估。当无法在测试过程中对批量芯片中每种等级编号对应的等级占比进行大致预估时，也可根据批量芯片中存在的等级数量直接等分来获取每种等级编号对应的等级占比。

48.在本实施例中为了更好地说明根据批量测试结果和分料盘信息确定等级分区信息的步骤，以测试结果共包括3个等级，等级编号别记为：等级1、等级2、等级3，3个等级编号的等级占比大致为：60％、30％、10％，且半导体测试分选机中包括ab两个tray盘为例来对上述分料过程进行说明，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。

49.请参见图2，图2为本公开其中一个实施例中半导体测试分选机的硬件结构示意图。测试出料平台和ab两个tray盘放置在相同高度的平面上，其中，tester unit为测试出料平台中用于存放批量芯片的区域。在测试出料平台和两个tray盘上方设有一个可以在基于x轴、y轴形成的平面上自由移动的自动抓取模块，自动抓取模块的吸头可以用于抓取芯片。自动抓取模块可以带动芯片在测试出料平台和两个tray盘的上方自由移动。

50.获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，批量测试结果包括批量芯片的等级编号和等级占比，即批量芯片的等级编号包括等级1、等级2、等级3，等级1对应的等级占比为60％、等级2对应的等级占比为30％、等级3对应的等级占比为10％。分料盘信息包括分料

盘数量和分料盘容量，即分料盘数量为2，分料盘容量情况为：每个分料盘包括16行，一行包括8个芯片容纳位置。

51.在一个行为基本单元用于容纳一个等级编号对应的芯片的情况下，根据批量芯片的等级编号可以确定在两个tray盘中包括3个行为基本单元。考虑到各个等级编号对应的等级占比，已知等级1占比最大，因此可以将tray a单独分配给等级1对应的行为基本单元；等级2对应的行为基本单元和等级3对应的行为基本单元则共用tray b。以行为基本单元给tray盘分配等级编号，使得每种等级对应的tray盘行数与其占比相对应。考虑到等级2对应的等级占比和等级3对应的等级占比的比例为3:1，再综合分料盘容量情况，可以将tray b中12行的芯片容纳位置分配给等级2对应的行为基本单元，将tray b中4行的芯片容纳位置分配给等级3对应的行为基本单元。等级分区信息可以如图3所示，图3为本公开其中一个实施例中分料盘分区情况示意图。

52.上述半导体测试分选机的分料方法，获取针对批量芯片的测试所得到的批量测试结果，根据批量测试结果中等级编号及每种等级编号对应的大概占比，综合分选机中的分料盘信息，以行为基本单元给分料盘分配等级编号。在应用时，可以根据每次测试的测试结果和分料盘情况，灵活地对不同测试结果对应芯片在分料盘中的容纳区域进行分配。实际生产经验证明，利用上述分选下料方法可大幅提升分选机的下料分bin灵活性，从而实现在不改动硬件的情况下对分选机任意分bin数量的扩充。

53.图4为本公开其中一个实施例中对待分料芯片进行移动的方法流程示意图，在其中一个实施例中，根据待分料芯片的测试结果、等级分区信息和分料盘的使用信息，将待分料芯片移动至分料盘中对应的位置可以包括如下步骤s410至步骤s430。

54.步骤s410：根据待分料芯片的测试结果和等级分区信息，确定待分料芯片对应的目标分料盘。

55.控制自动抓取模块从测试出料平台中完成测试的批量芯片中拾取待分料的芯片，同时，从测试机获取该待分料芯片的测试结果。其中，待分料芯片的测试结果可以为待分料芯片的等级编号。由于等级分区信息可以用于表明测试结果对应的分料盘分配情况，因此根据待分料芯片对应的测试结果以及等级分区信息可以确定待分料芯片对应的目标分料盘。例如，当待分料芯片的测试结果为等级1时，可以根据等级分区信息确定等级1对应的目标分料盘为tray a。在分料时，可以将该待分料芯片移动至tray a中等级1对应的行为基本单元。

56.步骤s420：根据目标分料盘和分料盘的使用信息，计算待分料芯片的移动坐标。

57.同时，由于分料盘中用于容置芯片的容量有限，因此在移动前可以通过获取分料盘的使用信息来判断分料盘中存在哪些未被占用的位置，进而确定该待分料芯片在分料盘中对应的目标位置。根据目标分料盘和分料盘的使用信息，计算待分料芯片的移动坐标。

58.在本公开的一些实施例中，分料盘的使用信息可以包括分料盘中每个芯片容纳位置对应的有无料信息、原点坐标信息、行列间距信息等等。根据分料盘的使用信息可以确定待分料芯片对应的行为基本单元中哪里还有空余的位置，并选定其中一个空余位置作为目标位置。根据原点坐标、行列间距以及目标位置坐标等信息可以计算出将待分料芯片移动至目标位置时的移动坐标。

59.步骤s430：根据移动坐标将待分料芯片移动至分料盘中对应的位置。

60.将移动坐标发送至自动抓取模块，自动抓取模块可以根据移动坐标将待分料芯片移动至对应分料盘中的目标位置。将待分料芯片放入对应的分料盘中目标位置后，对于该待分料芯片的单颗芯片分bin工作即可完成。

61.上述半导体测试分选机的分料方法，根据等级分区情况、批量芯片中待分料芯片的测试结果以及分料盘的使用情况，确定待分料芯片移动的目标位置，并将待分料芯片移动到分料盘中对应的位置，可以最大化地利用半导体测试分选机中分料盘的容纳位置，同时在不增加设备的操作难度的情况下，扩充分选机的下料分类的灵活性，降低设备硬件成本。

62.图5为本公开其中一个实施例中对满料的分料盘进行换盘的方法流程示意图，在其中一个实施例中，在根据待分料芯片的测试结果、等级分区信息和分料盘的使用信息，将待分料芯片移动至分料盘中对应的位置之后，所述方法还可以包括如下步骤s500至步骤s600。

63.步骤s500：判断分料盘中的行为基本单元是否满料。

64.步骤s600：在分料盘中的行为基本单元满料时，按照分料盘对应的换盘方式更换分料盘。

65.分料盘中的一个行为基本单元用于容纳对应的单个种类等级编号的芯片。当任意一个行为基本单元满料时，若不及时换盘，且在下一次抓取时抓取到的芯片为该满料行为基本单元对应的芯片时，则下一次抓取到的芯片将无处容纳，从而影响分bin进程。因此，在完成对单颗芯片的分bin操作后，对分料盘中的行为基本单元是否满料进行判断，并对满料行为基本单元所在分料盘进行及时换盘处理。由于每个分料盘中的行为基本单元在分配时是按照各个等级编号对应的等级占比进行划分的，因此当一个行为基本单元满料时，该分料盘上的其他行为基本单元也不会存在很大的资源浪费，可以最大限度地利用分料盘的芯片容纳能力。

66.在其中一个实施例中，半导体测试分选机中使用的分料盘可以包括第一分料盘和第二分料盘，可以分别为自动bin和固定bin。第一分料盘对应的换盘方式与第二分料盘对应的换盘方式不同。因此，可以当存在满料的行为基本单元时，判断满料行为基本单元所在分料盘对应的类别，按照分料盘对应类别的换盘方式进行换盘。例如，半导体测试分选机中使用的分料盘可以包括自动bin对应的分料盘和固定bin对应的分料盘。因此，当存在满料行为基本单元的分料盘为自动bin对应的分料盘时，可以利用输送带实现自动换盘；当满料的分料盘为固定bin对应的分料盘时，可以发出提示信息以提示操作人员进行人工换盘。

67.在其中一个实施例中，上述半导体测试分选机的分料方法还可以包括当所有分料盘中的行为基本单元都尚未满料时，则重复上述步骤s100至步骤s400，直至任意一个分料盘中的行为基本单元满料。

68.在其中一个实施例中，上述半导体测试分选机的分料方法还可以包括对上述实施例中所有获取到的数据进行存储。例如，对批量芯片的批量测试结果、分料盘信息、批量芯片中待分料芯片的测试结果、等级分区信息、分料盘的使用信息等数据进行存储，可以便于在后期维护时根据存储的数据可以实现溯源纠错或对目标芯片进行定位寻踪等操作。

69.应该理解的是，虽然说明书附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这

些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其他的顺序执行。而且，说明书附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

70.基于上述半导体测试分选机的分料方法实施例的描述，本公开还提供了一种半导体测试的分料控制装置。所述半导体测试的分料控制装置可以包括使用了本说明书实施例所述方法的系统(包括分布式系统)、软件(应用)、模块、组件、服务器、客户端等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本公开实施例提供的一个或多个实施例中的半导体测试的分料控制装置如下面的实施例所述。由于半导体测试的分料控制装置解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的半导体测试的分料控制装置的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的半导体测试的分料控制装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

71.图6为本公开其中一实施例中半导体测试的分料控制装置的结构示意图。在其中一个实施例中，一种半导体测试的分料控制装置，可以包括测试出料平台100、下料分配模块200、下料控制模块300和自动抓取模块400。

72.测试出料平台100，可以用于传输批量芯片。

73.下料分配模块200，可以用于获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，还可以用于根据批量测试结果和分料盘信息分配等级分区信息。

74.下料控制模块300，与下料分配模块200相连接，可以用于获取批量芯片中待分料芯片的测试结果，还用于根据待分料芯片的测试结果对应的等级分区信息和分料盘的使用信息，输出抓取指令。

75.下料分配模块200和下料控制模块300可以均与测试机进行连接，以获取测试机中的测试结果。

76.自动抓取模块400，与下料控制模块300相连接，可以与所述下料控制模块300相连接，可以根据抓取指令从测试出料平台传输的批量芯片中抓取待分料芯片，并将待分料芯片移动至分料盘中对应的位置。

77.在其中一个实施例中，下料分配模块200可以包括数据获取单元和数据处理单元。

78.数据获取单元，可以用于获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，批量测试结果包括批量芯片的等级编号和等级占比，分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量。

79.数据处理单元，与数据获取单元相连接，可以用于根据等级编号、等级占比、料盘数量和分料盘容量，确定等级编号在分料盘中对应的行为基本单元，等级分区信息包括等级编号与分料盘中的行为基本单元的对应关系。

80.在其中一个实施例中，下料控制模块可以包括分料盘确定单元、移动坐标计算单元和控制指令输出单元。

81.分料盘确定单元，可以用于根据待分料芯片的测试结果和等级分区信息，确定待分料芯片对应的目标分料盘。

82.移动坐标计算单元，与分料盘确定单元相连接，可以用于根据目标分料盘和分料

盘的使用信息，计算待分料芯片的移动坐标。

83.控制指令输出单元，与移动坐标计算单元相连接，可以用于根据移动坐标输出抓取指令。

84.在其中一个实施例中，半导体测试的分料控制装置还可以包括判断模块和分料盘更换模块。

85.判断模块，可以用于判断分料盘中的行为基本单元是否满料。

86.分料盘更换模块，与判断模块相连接，可以用于在分料盘中的行为基本单元满料时，按照分料盘对应的换盘方式更换分料盘。

87.在其中一个实施例中，下料分配模块200和下料控制模块300可以均为服务器中的功能单元，利用服务器实现对半导体测试的分料控制。服务器与测试机连接，获取测试机中芯片测试结果的等级数量及每种等级的大概占比，并根据批量测试结果和分料盘信息确定等级分区信息，以行为基本单元给分料盘分配等级编号，使得每种等级对应的分料盘行数与其占比相对应。服务器还可以实现对自动抓取模块400的控制，控制自动抓取模块400从测试出料平台100中拾取待分料芯片。服务器还可以从测试机处获取自动抓取模块400抓取到的芯片对应的测试结果，例如等级编号。

88.服务器还可以根据分料盘的使用信息、等级分区信息和抓取到的待分料芯片对应的测试结果，计算出芯片的放料位置。自动抓取模块400在服务器的控制下，根据服务器计算出的芯片的放料位置，将芯片放入对应的分料盘中的放料位置处，以完成对于该待分料芯片单颗芯片的分bin工作。重复上述步骤，直到分料盘中某个等级编号对应的行为基本单元满料。若满料的分料盘为自动bin对应的分料盘，则由输送带实现自动换盘；若满料的分料盘为固定bin对应的分料盘，则发出提示信息以提示操作人员进行人工换盘。重复以上步骤，直至完成对于此次批量芯片的分料操作。

89.在其中一个实施例中，服务器还可以用于对上述实施例中所有获取到的数据进行存储。例如，将批量芯片的批量测试结果、分料盘信息、批量芯片中待分料芯片的测试结果、等级分区信息、分料盘的使用信息等数据存储于服务器的数据库中，可以便于在后期维护时根据存储的数据可以实现溯源纠错或对目标芯片进行定位寻踪等操作。

90.上述半导体测试的分料控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

91.关于上述实施例中的半导体测试的分料控制装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

92.可以理解的是，本说明书中上述方法、半导体测试的分料控制装置等的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同/相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。相关之处参见其他方法实施例的描述说明即可。

93.图7为本公开其中一实施例中半导体测试的分料控制系统的示意框图。参照图7，半导体测试的分料控制系统s00包括处理组件s20，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器s22所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件s20的执行的指令，例如应用程序。存储器s22中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模

块。此外，处理组件s20被配置为执行指令，以执行上述方法。

94.半导体测试的分料控制系统s00还可以包括：电源组件s24被配置为执行半导体测试的分料控制系统s00的电源管理，有线或无线网络接口s26被配置为将半导体测试的分料控制系统s00连接到网络，和输入输出(i/o)接口s28。半导体测试的分料控制系统s00可以操作基于存储在存储器s22的操作系统，例如windows server，mac os x，unix，linux，freebsd或类似。

95.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器s22，上述指令可由半导体测试的分料控制系统s00的处理器执行以完成上述方法。存储介质可以是计算机可读存储介质，例如，所述计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。

96.在示例性实施例中，还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品中包括指令，上述指令可由半导体测试的分料控制系统s00的处理器执行以完成上述方法。

97.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图8所示，图8为本公开其中一个实施例中计算机设备的内部结构示意图。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和显示屏。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于对上述实施例中所有获取到的数据进行存储。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种半导体测试分选机的分料方法。

98.该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

99.本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

100.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其他介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(reram)、磁变存储器(magnetoresistive random access memory，mram)、铁电存储器(ferroelectric random access memory，fram)、相变存储器(phase change memory，pcm)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。本技术所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，

不限于此。本技术所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

101.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于硬件+程序类实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

102.需要说明的，上述所述的装置、电子设备、服务器等根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述。同时各个方法以及装置、设备、服务器实施例之间特征的相互组合组成的新的实施例仍然属于本公开所涵盖的实施范围之内，在此不作一一赘述。

103.在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

104.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

105.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。技术特征：

1.一种半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，包括：获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。2.根据权利要求1所述的半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量，所述根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息包括：根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。3.根据权利要求1或2所述的半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，所述根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置包括：根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；根据所述移动坐标将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。4.根据权利要求2所述的半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，在根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置之后，所述方法还包括：判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。5.一种半导体测试的分料控制装置，其特征在于，包括：测试出料平台，用于传输批量芯片；下料分配模块，用于获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，还用于根据所述批量测试结果和所述分料盘信息分配等级分区信息；下料控制模块，与所述下料分配模块相连接，用于获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果，还用于根据所述待分料芯片的测试结果对应的所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，输出抓取指令；自动抓取模块，与所述下料控制模块相连接，用于根据所述抓取指令从所述测试出料平台传输的批量芯片中抓取所述待分料芯片，并将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。6.根据权利要求5所述的半导体测试的分料控制装置，其特征在于，所述下料分配模块包括：数据获取单元，用于获取所述批量芯片的批量测试结果和所述分料盘信息，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分

料盘容量；数据处理单元，与所述数据获取单元相连接，用于根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。7.根据权利要求5所述的半导体测试的分料控制装置，其特征在于，所述下料控制模块包括：分料盘确定单元，用于根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；移动坐标计算单元，与所述分料盘确定单元相连接，用于根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；控制指令输出单元，与所述移动坐标计算单元相连接，用于根据所述移动坐标输出抓取指令。8.根据权利要求6所述的半导体测试的分料控制装置，其特征在于，所述半导体测试的分料控制装置还包括：判断模块，用于判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；分料盘更换模块，与所述判断模块相连接，用于在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-4中任意一项所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-4中任意一项所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。

技术总结

本公开涉及半导体自动测试技术领域，特别涉及了一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备，包括获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。采用本公开提供的半导体测试分选机的分料方法可以在不改动硬件的情况下，实现对分选机分盘类别的扩充，在保证原有功能的同时，可大幅提升分选机的下料分类的灵活性，降低设备硬件成本。同时，可以在不增加设备的操作难度的情况下，最大限度地利用分料盘。盘。盘。

技术研发人员：魏冲

受保护的技术使用者：苏州华兴源创科技股份有限公司

技术研发日：2022.01.06

技术公布日：2022/4/26