1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片打磨机。
背景技术：
2.半导体，指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀和陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡和铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到二十世纪三十年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。芯片，又称微芯片和集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工和民用等几乎所有的电子设备。一般情况下，半导体、集成电路和芯片这三个东东是可以划等号的。半导体是一种材料，由于集成电路的占比非常高，超过80％，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。
3.目前市场上的半导体芯片打磨机多不便于对芯片进行固定，使得在打磨过程中，芯片位置易发生偏移，使得打磨不够方便，且不便于打磨工作的正常进行，降低了装置的使用效果。
技术实现要素：
4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片打磨机，具备便于固定等优点，解决了一般半导体芯片打磨机不便于固定的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述便于固定的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片打磨机，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端活动连接有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有电机盒，所述电机盒的内部活动连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器活动连接有操作台，所述操作台的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端活动连接有转轴，所述转轴的外壁活动连接有套筒，所述套筒的一端活动连接有限位器，所述限位器的内壁活动连接有调节杆，所述调节杆的一端固定连接有螺纹筒，所述操作台的顶部活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有压板；
8.所述箱体的内壁固定连接有滑杆，所述滑杆的外壁活动连接有活动筒，所述活动筒的外壁固定连接有底座，所述底座的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有打磨器，所述箱体的内壁固定连接有气缸，所述箱体的正面
声明：
“半导体芯片打磨机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：上海一三二二智能科技有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
