[0001]本发明属于材料加工技术领域，具体涉及一种钙硼硅玻璃粉基复合瓷粉及其制备工艺。背景技术：[0002]低温共烧陶瓷(ltcc：low temperature co-fired ceramic)技术是实现高频微波器件小型化、集成化、多功能化及系统级别封装(sip)的重要途径。钙硼硅(cbs：cao-b2o3-sio2)微晶玻璃，以其优良的综合性能，如低损耗、高可靠、热膨胀系数适中，尤其是在10mhz-100ghz很宽的频率范围内，具有优异的介电性能而成为重点关注的ltcc基板材料。cbs材料实际上是一种材料实际上是一种由玻璃粉体经过压坯和烧结转化而来的含有少量玻璃相、少量气孔和以casio3陶瓷相为主的微晶玻璃。实现cbs微晶玻璃的方法不是浇注玻璃液而成型后的热处理晶化法，而是通过传统的陶瓷工艺(包括玻璃粉、坯体成型、排胶、烧结)来实现的，其中烧结过程中含有结晶化和致密化过程。烧结法的优点在于烧结温度较低，烧结时间较短，成型方法灵活，其缺点是玻璃粉在制作过程中容易暴露环境气氛中，造成表面受潮和吸附挥发物的风险，对玻璃粉的致密化与结晶化过程造成不利的干扰。[0003]现有技术中适用于cbs微晶玻璃烧结法的玻璃粉的制备方法如下三种：(1)溶胶-凝胶法：其优点是煅烧温度低，不涉及玻璃熔化的过程，因而可以采用陶瓷坩埚而不必采用昂贵的铂坩埚，但其缺点是制备过程中对原料的混合均匀性要求严格，且原料成本较高，玻璃粉的烧结温度高，烧结体不易烧结致密等。(2)固相反应法：它是一种常用的介电陶瓷粉生产方法，具有工艺简单，高稳定性，原料成本低等优点，但固相反应(或结晶)制备的cbs陶瓷粉一般需要在较高的温度下才能烧结致密，因而导致不便采用低温共烧陶瓷(ltcc)技术。(3)熔融-水淬法：该法的优点是原料成本低，有利于大批量生产，但其缺点是玻璃熔炼温度高(如高于1400℃)，导致组元b2o3的挥发损失，影响产品性能的批次一致性，且cbs玻璃液对一般陶瓷坩埚的腐蚀性严重，因而熔炼时通常需要采用昂贵的铂金坩埚。表1为国内相关专利的汇总表，玻璃粉的后续球磨工艺最为关键。[0004]表1国内有关cbs微晶玻璃的发明专利与本发明专利的对比[0005][0006]在用熔融法制备cbs玻璃粉的过程中，常常发现玻璃粉的烧结体会出现膨胀的现象，导致烧结体严重变形，烧结体内形成多孔，这些结构缺陷也损害了
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“钙硼硅玻璃粉基复合瓷粉及其制备工艺的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：中冶有色网
来源：柳州历历陶瓷有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
