本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种电子束增材制造装置及方法。
背景技术：
电子束铺粉增材制造的技术原理是：在真空环境下，电子束扫描熔化粉末层，使得连续多个粉末层熔合在一起，以制造三维实体零部件。在增材制造过程中，由于金属粉末材料导电性差，在电子束作用下容易积累电荷，带电荷的金属粉末颗粒相互排斥，产生“吹粉”现象。“吹粉”将破坏已经铺平的粉末层，导致增材制造过程的失败。
现有的解决方法是，采用电子束对粉末床进行预热，即通过特定的扫描路径，使得粉末的温度升高，温度升高后，粉末颗粒之间产生微烧结，导电性会增加，从而进一步避免吹粉，是一种“热粉床”工艺。但是，烧结的粉末给粉末去除带来困难。特别是，当制造的零件含有复杂的内流道或内腔时，内流道或者内腔的烧结粉末难以去除。并且，每一层都需要进行预热，会降低增材制造的效率。
除了上述方法外，还有通过在电子束之外，增加一个正离子源，正离子源覆盖成形区域，正离子和入射电子产生中和，避免电荷积累。这样做的好处在于：不需要对粉末层进行预热，是一种“冷粉床”工艺，粉末不会烧结，松散的粉末很容易从内流道或内腔中流出、去除。同时，省掉了预热步骤，提高增材制造效率。但是该方法需要利用氦气产生正离子，需要消耗氦气，成本较高。
因此，亟需一种成本低且能够有效抑制“吹粉”的增材制造装置及方法，来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子束增材制造装置及方法，可以有效避免“吹粉”问题的发生，且成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种电子束增材制造方法，在接地的成型缸的相对两侧设置正电极和负电极，在增材制造前，施加瞬时高压于所述正电极和所述负电极，以将所述成型缸上的粉末床电击穿，使所述粉末床沿水平方向电导通。
作为优选，在铺粉完成后且电子束对所述粉末床扫描前，施加瞬时高压于所述正电极和所述负电极。
作为优选，所述瞬时高压为5000-8000v。
本发明还提供一种电子束增材制造装置，包括接地的成型缸，所述成型缸包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧设有正电极，所述第二侧设有负电极，所述正电极和所述负电极之间连接有高压施加源，所述高压施加源被配置为施加瞬时高压于所述正电极和所述负电极，以将所述成型缸上的粉末床电击穿，使所述粉末床沿水平方向电导通。
作为优选，所述正电极和所述负电极分别设置于所述成型
声明：
“电子束增材制造装置及方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：天津清研智束科技有限公司
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2025年06月20日 ~ 22日 
