1.本发明涉及纳米材料制备技术领域，具体涉及一种纳米银膜制备工艺及纳米银膜制备设备。背景技术：2.随着微电子领域及生物技术的发展，对于纳米级银膜的需求越来越强烈，现阶段制备银膜采用的是压延法制备工艺，此工艺仅能保证稳定的微米级银膜的供给，无法达到纳米级别，目前，采用化学还原法制备的银膜可以达到纳米级，但会产生大量的化学废液，污染环境，无法大量生产，因此现急需要一种绿色环保的生产纳米级银膜的方法。技术实现要素：3.为了提供一种绿色环保的生产纳米银膜的方法，本发明提供一种纳米银膜制备工艺及纳米银膜制备设备，该所述制备工艺包括如下步骤：4.s1、将可溶性材料制成的基膜平整的固定在磁控溅射设备上，张力锁紧；5.s2、将金属银通过磁控溅射工艺均匀附着在可溶性材料制成的基膜上，金属银附着完成后基膜收料；6.s3、将附着银膜的基膜在浸膜液中将基膜浸除，获得银膜；7.s4、将银膜脱水后收取。8.进一步的，所述步骤s1中，所述可溶性材料制成的基膜在20-30kgf/m张力作用下，表面无肉眼可见褶皱。9.进一步的，所述步骤s1中的可溶性材料为水溶性材料，所述步骤s3中的浸膜液为去离子水。10.进一步的，所述水溶性材料为直链淀粉、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮的其中一种。11.进一步的，所述步骤s1中，可溶性材料为聚偏氟乙烯，所述步骤s3中的浸除液为n-甲基吡咯烷酮。12.进一步的，所述步骤s2中，金属银附着在基膜的厚度在20nm-2000nm之间。13.进一步的，所述步骤s2中，金属银附着在基膜的厚度在50nm-500nm之间。14.进一步的，所述步骤s2中，金属银附着在基膜的厚度为30nm、60nm、90nm、200nm、600nm、800nm、1200nm、1500nm、1800nm、15.进一步的，所述去离子水的电导率5μs/cm以下，所述去离子水的温度为60-95℃。16.进一步的，所述水溶性材料为直链淀粉时所述去离子水的温度为70-95℃；所述水溶性材料为聚乙烯醇时所述去离子水的温度为65-85℃；所述水溶性材料为羧甲基纤维素钠时所述去离子水的温度为10-80℃；所述水溶性材料为聚乙烯吡咯烷酮时所述去离子水的温度为10-65℃。17.进一步的，所述步骤s4中的银膜脱水方式为自然干燥或加热干燥或风干。18.进一步的，所述步骤s4中的脱水是在真空环境下进行的。19.一种
声明：
“纳米银膜制备工艺及纳米银膜制作设备的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：中冶有色网
来源：安徽正合雅聚新材料科技有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
