本发明属于电触头材料领域，具体是指一种弥散分布agni电接触材料的制备方法。
背景技术：
银镍材料因其具备良好的导电性能、导热性能、抗电弧侵蚀性能，以及良好的塑性加工性能，在中小容量控制电器中被广泛用做电触头材料。随着控制电器朝重量轻量化、体积小型化发展，对电接触材料的综合电性能提出更为苛刻的要求，不但希望触点具备较高的切换能力、较低和稳定的接触电阻，而且要求材料具备一定的强度和高的抗粘结能力。
目前，制备银镍电接触材料最为常见的方法是粉末冶金法，即通过混粉设备将银粉、镍粉、添加物粉末进行混合制备而成。因原料粉末颗粒细小、易团聚，在混合过程中无法实现的粉体颗粒的充分分散，造成现有银镍材料镍颗粒团聚的缺陷，在纵截面金相上表现为镍颗粒聚集而呈现纤维状。
银镍材料在制备带材或者异型材产品中，因触点工作面平行于镍纤维，严重制约材料的抗烧蚀、抗熔焊及接触电阻稳定性能。因此，制备一种镍颗粒弥散分布的agni电接触材料，使得ni相呈现颗粒状均匀、弥散的分布于ag基体中是目前的一个重要发展趋势。
专利cn104493180公开一种片状或者铆钉型银镍电触头材料的制备方法。该方法将氧化镍粉置于硝酸银溶液中并搅拌均匀得到硝酸银和氧化镍的悬浮液，以氢氧化钠作为沉积剂制备氧化银和氧化镍的复合粉末，后续清洗、干燥、粉碎、焙烧、还原等工序制备银镍电接触材料。但因氧化镍密度为6.67g/cm3，密度远高于硝酸银溶液，无法制得理想的悬浮液，且仅通过搅拌的手段，无法将团聚的氧化镍颗粒充分分散，后续制备的材料不可避免会存在分散均匀性问题。
专利cn100489130公开一种银镍复合材料的制备方法，将硝酸镍溶液与硝酸银溶液混合加入到氢氧化钠溶液中，通过化学反应制备ag2nio2晶体，通过还原、球磨、压片等工序制备银镍复合材料。该方法由于合成的ag2nio2过程中可以将银、镍实现在原子级别上的混合，可改善镍颗粒的分布；但存在粉体制备过程中存在无法将杂质钠去除彻底的缺陷。
专利cn101982558公开银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头晶粒细化工艺中，采用多次将银镍丝材冲断、热处理、压制成锭子、挤压，利用多次挤压实现累积的大挤压比，达到晶粒细化目的，改善镍颗粒的分布。
以上现有技术均未涉及到通过施加垂直于镍纤维的累计扭转剪切大塑性变形，使得纵向镍纤维再分散成颗粒状，从而达到制备一种镍
声明：
“镍颗粒弥散分布AgNi电接触材料的制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：福达合金材料股份有限公司
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2025年06月20日 ~ 22日 
