本发明提供了一种底涂集流体、其制备方法、制备底涂集流体的装置和应用,所述制备方法包括:(1)将底涂主材和聚合物粘结剂进行干法混合,得到混合料,所述底涂主材包括固态电解质、
磷酸铁锂、
氧化铝和勃姆石中的任意一种或至少两种的组合;(2)将步骤(1)所述混合料涂覆在集流体基材的至少一侧表面,得到底涂集流体。本发明通过干法混合工艺制备底涂集流体,减少了物料损耗,在保证了电芯安全性能尤其是针刺安全性能的改善效果的同时,降低了成本,同时防止了残留溶剂对极片的影响,保证了极片的
电化学性能。
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“底涂集流体、其制备方法、制备底涂集流体的装置和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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