本发明公开了一种无预热焊条及其应用。所述焊条包括焊芯和药皮,其特征在于,所述药皮含有如下重量份数的组分:大理石:35~40%,碳酸钡:2~5%,萤石:17~22%,氟化锂:0.5~2.0%,硅微粉:2~5%,金红石:4~6%,硅铁:3~5%,锰铁:2~4%,钼铁:2~4%,
稀土硅铁:1~2%,纯碱:0.5~1%,镁粉:1~2%,钛铁:2~4%,镍粉:8~10%,铁粉:余量。本发明所述焊条专用于低合金高强度钢焊接配套应用,使用过程中无需预热,且能明显降低扩散氢含量与降低焊接材料的淬硬性,减少焊接冷裂纹,对简化焊接工艺、提高焊接接头性能、降低生产成本和改善工作环境有重要的意义。
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