三维有序大孔硅或锗薄膜的制备方法,涉及一种大孔薄膜的制备方法。是要解决现有的制备三维有序大孔硅或者锗薄膜的方法所用设备复杂,成本高,所用原料有毒的问题。方法:一、将铜箔用盐酸浸泡,无水乙醇擦拭,将铜箔固定在玻璃基片上,处理;二、使用三电极的电解池,用恒电势法进行电沉积硅或锗;三、取出电解池中的电解液,干燥,滴加偶联剂三乙基氯
硅烷浸泡;四、拆卸电解池,滴加四氢呋喃,清洗,干燥,即得到三维有序大孔硅或锗薄膜。本发明的方法无需复杂设备,操作简便,室温即可实现,能耗低。用于锂离子电池的
负极材料领域。
声明:
“三维有序大孔硅或锗薄膜的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)