本发明公开了一种温芯盒用无机黏结剂及其制备方法和应用,该黏结剂由以下质量百分比的原料制备而成:12%-62%的模数1.2-2.3的硅酸盐水溶液;12%-62%的模数2.4-3.5的硅酸盐水溶液;4%-30%的氢氧化锂水溶液;8%-10%磷酸盐水溶液;水余量补足。本发明所得无机黏结剂力学性能高,抗吸湿性好,制芯效率高。这些材料无毒、无味,来源广、价格便宜、工艺性能好;制芯温度100-150℃,远低于热芯盒和覆膜砂制芯温度,条件温和,环境友好。
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