一种高蠕变抗力含
稀土锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业表面组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2~5%的Ag,0.2~1%的Cu,0.025~1.0%的市售Ce基混合稀土,其余为Sn。该制备方法是将氯化钾∶氯化锂=(1~1.6)∶(0.8~1.2)(重量比)的混合盐熔化后浇在Sn上,待Sn熔化后,将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化,再将上述市售Ce基稀土用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn-Ag-Cu合金中,转动钟罩,保温1-2小时,搅拌,静置,凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少,实用性强,成本低,对铅污染不如含Bi钎料敏感,而且蠕变抗力得到了显著提高。
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“高蠕变抗力含稀土锡基无铅钎料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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