本发明涉及散热器技术领域,提供一种扰流式液冷散热装置及其加工方法,旨在解决轨道交通、新能源、电网、电力电子设备中,现有技术液冷系统无法适应现有电力电子设备中IGBT半导体元件功率增加发热的问题,包括自上而下依次设置的盖板、上钎焊板、下钎焊板和基板,所述盖板通过上钎焊板和下钎焊板与基板焊接成一体,且盖板与基板之间形成有密闭的液冷空间,所述液冷空间内设有由若干个多边形翅片错位均匀排列组成的扰流网。本发明尤其适用于现有电力电子设备中IGBT半导体元件的液冷散热,具有较高的社会使用价值和应用前景。
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