一种高击穿和高
储能的FPE与P(VDF‑HFP)基多层结构复合薄膜及其制备方法,涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的
复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。方法:将P(VDF‑HFP)薄膜置于两层FPE薄膜之间,进行热压工艺处理,最后冷却,得到高击穿和高储能的FPE与P(VDF‑HFP)基多层结构复合薄膜。本发明可获得一种高击穿和高储能的FPE与P(VDF‑HFP)基多层结构复合薄膜及其制备方法。
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“高击穿和高储能的FPE与P(VDF-HFP)基多层结构复合薄膜及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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