本发明涉及一种添加Ag2O颗粒增强的
锡铅基复合钎料及其制备方法,属于金属基
复合材料技术领域。该复合钎料包括Ag2O颗粒、锡铅基合金粉末和助焊剂,其中Ag2O颗粒的质量分数为0.5~10wt%。将一定配比的氧化银粉末、锡
铅合金粉末及助焊剂混合后均匀搅拌,制得膏状Ag2O增强的锡铅基复合钎料。添加的Ag2O在钎料熔化过程中发生原位还原反应生成银,析出的银的化合物及基体中含有的银可起到强化相和细化基体组织的作用,从而达到提高钎料连接接头力学性能及抗蠕变能力的目的。
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“添加Ag2O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)