本发明公开了一种高压储氢气瓶封头扩孔缠绕设计方法,采用网格理论预计算筒段的螺旋缠绕角度及螺旋缠绕层、环向缠绕层厚度,根据网格理论预计算的结果并结合实际工艺经验调整缠绕层环向与纵向的压强比,给出满足爆破压力的扩孔缠绕铺层设计方案,然后将扩孔缠绕铺层设计方案导入至缠绕模拟软件中,确认缠绕的可行性,并根据封头处纤维堆积的情况进行铺层缠绕方案的调整,再将满足缠绕工艺的封头厚度及角度导出整理,进行
复合材料有限元模型的建立,并进行爆破压力下的强度校验,反复修改缠绕设计,直到满足要求,最后将满足设计要求的缠绕方案输出为缠绕机可识别G代码。本发明具有能使封头缠绕满足爆破压力要求且能达到轻量化设计目的的优点。
声明:
“高压储氢气瓶封头扩孔缠绕设计方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)