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协同提升聚合物电介质击穿强度和介电常数的方法

636   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:14:55
本发明提供了一种协同提升聚合物电介质击穿强度和介电常数的方法,将聚合物材料表面溅射上纳米金颗粒,利用流延法和热压法制备金属/聚合物介电复合材料,通过纳米金颗粒与聚合物之间形成的微电容来提升介电常数、纳米金颗粒引起的库伦阻塞效应来增强击穿强度,实现介电常数和击穿强度的协同提升。该方法制备的溅射少量纳米金颗粒的复合材料的介电常数最高可达11.5,击穿强度最高可达到622.87kV/mm,最高储能密度可达13.02J/cm3。该方法简单,易操作,容易实现批量化生产,且具有通用性,可用于改善其他聚合物薄膜的介电性能。
声明:
“协同提升聚合物电介质击穿强度和介电常数的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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