本发明涉及一种电路板基板,其包括依次堆叠的第一金属层、第一胶层、第一环氧树脂
复合材料层、绝缘基材层、第二环氧树脂复合材料层、第二胶层及第二金属层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成,所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、
碳纳米管及无机分散材料,所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6%至16%。本发明还提供一种所电路板基板制作方法。
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