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电路板基板及其制作方法

851   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:47:17
本发明涉及一种电路板基板,其包括依次堆叠的第一金属层、第一胶层、第一环氧树脂复合材料层、绝缘基材层、第二环氧树脂复合材料层、第二胶层及第二金属层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成,所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料,所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6%至16%。本发明还提供一种所电路板基板制作方法。
声明:
“电路板基板及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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