用于便携式电子设备的壳体件及模制所述用于便携式电子设备的壳体件的方法。所述壳体件包含：包含聚合物基质中的陶瓷颗粒的壳体部件，陶瓷颗粒占壳体部件的50体积％至90体积％，以及聚合物基质占壳体部件的10体积％至50体积％；陶瓷颗粒具有50纳米至100微米的Dv50；陶瓷颗粒基本上无团聚；壳体部件具有大于90％的相对密度；壳体部件配置为覆盖便携式电子设备的一部分。本发明的模制所述壳体件的方法包括：将聚合物‑陶瓷核‑壳颗粒设置在模具中的腔体的工作部分中，每个核‑壳颗粒包括包含陶瓷颗粒的陶瓷核和围绕核的聚合物壳，所述壳包含聚合物，其中陶瓷核占粉末的50体积％至90体积％，并且聚合物壳占粉末的10体积％至50体积％；将模具加热至超过第一聚合物的熔融温度(Tm)的第一温度；在将模具的温度保持在处于或高于第一温度的同时使模具中的粉末经受第一压力，以限定其中陶瓷颗粒基本上无团聚的壳体部件的轮廓；将壳体部件冷却至低于第一聚合物的Tg或Tm的温度；和从模具中取出壳体部件。在所述壳体件和方法中，陶瓷颗粒包含Al2O3、Fe3O4、Fe2O3、ZnO、ZrO2、SiO2和/或这些陶瓷中任何两种或多于两种的组合；聚合物包含PPE、PPS、PC共聚物、PEI、PEI共聚物、PPSU、PAES、PES、PAEK、PBT、PP、PE、半结晶PI或半结晶聚酰胺。
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“用于便携式电子设备的聚合物-陶瓷复合材料壳体和壳体部件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：中冶有色技术网
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2024年07月25日 ~ 27日 
