本发明涉及一种用于高频高速PVD
复合材料混压线路板的制作方法,包括以下步骤:将镂空板叠置在所述绝缘基板上,镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应,形成一复合结构;对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料,将镂空板去除后,在所述绝缘基板上方形成线路层;在线路层上覆盖上绝缘层,该上绝缘层与绝缘基板四周对其,以形成线路板;将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置;将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶;待线路板热熔后,分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
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