本发明涉及一种热塑性
复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用。该焊料包括导电网格、热塑性树脂基体、电极组成。制备方法至少包括,将导电网格g1与热塑性树脂基体厚膜热压复合,使熔融的热塑性树脂基体渗入所述导电网格g1中,得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2;将热塑性树脂基体薄膜覆盖在被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2的表面,且在两端预留有未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域,获得表面复合了热塑性树脂基体层的导电网格g3;在导电网格g3的两端未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域压上电极,使电极完全覆盖两端没有热塑性树脂基体薄膜的区域。
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“热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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