本实用新型公开了一种
碳纤维填充的高导热导电
复合材料,包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔,在金属箔上、下表面均贴覆有导热导电胶层,一侧导热导电胶层与碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合。本实用新型集导热、导电和减震缓冲等功能于一体,可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触,从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时,由于本实用新型中加入了金属箔,使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外,单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。
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