本发明公开一种降低
复合材料构件孔隙率的真空压实方法,步骤为:S1对零件进行真空袋密封,并抽至真空度C;S2选取合适的底座和支撑罩,用密封罩和底座完全覆盖零件,并在真空袋和支撑罩间抽至真空度D;S3压实结束后,首先将支撑罩通大气,再将真空袋通大气,打开支撑罩并拆除真空袋后即可。本发明在传统的单面真空袋结构基础上,覆盖一个刚性足够的带密封结构的支撑罩,支撑罩应完全包裹真空袋,在真空袋和外界之间单独创造出一片区域,对该区域进行抽真空,使真空袋内/外均处于真空状态。通过对袋内/袋外真空进行控制调节,可在一定程度内降低袋内空气的泄露情况,从而更多的排除零件内部的空气,使零件更致密,达到降低孔隙率的目的。
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