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网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法

1067   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:24:02
一种电子封装用网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法,原料的组份及体积百分比含量为:增强相碳化硅45~85%,铝基体15~55%,同时使增强相碳化硅和铝基体形成网络互穿结构。首先制备碳化硅预制件素坯,在氩气保护下于约2200℃下恒温1~3时间得网络结构碳化硅预制件;再采用真空压力浸渗工艺将铝合金液体浸渗至所述预制件的孔隙中,制备出网络互穿结构的铝碳化硅复合材料或构件或近净成型构件,最后经过机械加工获得最终形状和尺寸的构件。本发明使产品具有膨胀系数可调节、热导率更高、弹性模量更高、气密性好、成本低廉特点,可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大电流功率模块等电子器件封装领域。
声明:
“网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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