本发明公开了一种新型低介电热致液晶
复合材料,按重量份数计,包括组分:热致液晶聚合物35~70份;填充物5~30份;玻璃纤维10~35份。本发明通过选用含芳香醚功能基团结构的热致液晶聚合物,同时添加低介电常数的填充物和玻璃纤维,制备得到新型热致液晶复合材料,其介电常数低,同时具有良好的流动性和耐热性,能够满足5G产品设备的高频电子器件对电介质材料的使用需求。
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