本发明属于电子材料与元器件技术领域,尤其涉及一种有机
复合材料厚膜器件基板。该基板包括:基板结构加强层、平坦层、互连层电路、互连通孔、连接外部引脚的焊盘、极化电极端、切割槽和集成其他器件用的焊盘。基板结构加强层采用玻纤、半玻纤或聚四氟乙烯制作;平坦层采用聚酰亚胺PI,其厚度为1μm-100μm;互连层电路是1μm-50μm厚度的铜箔,通过热压法制备于两PI平坦层表面,并通过湿法腐蚀铜箔形成电路连接图案、集成其他器件用的焊盘、连接外部引脚的焊盘和极化电极端。本发明提供的基板能够实现厚膜器件与基板材料的集成制备的同时,具有成本低、工艺简单、满足批量生产的要求。
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“有机复合材料厚膜器件基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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