本发明公开了一种碳化硅涂层包敷的碳泡沫树脂基
复合材料基板,由碳化硅涂层包敷的碳泡沫和树脂复合而成,其中碳化硅涂层包敷的碳泡沫体积分数为2~10%,树脂体积分数为90~98%,其特征在于所述的碳泡沫为三聚氰胺基碳泡沫,呈三维开孔网状结构;所述的碳化硅涂层均匀沉积在碳泡沫骨架上,形成连续包覆结构;所述的树脂为改性酚醛
石墨烯树脂、改性聚苯胺树脂中的一种,该基板制备方法包括三聚氰胺泡沫热解、化学气相沉积碳化硅涂层和树脂预浸料真空浸渍加热固化。本发明采用碳化硅涂层包敷的碳泡沫为增强相,提高复合材料基板的耐高温和抗压性能,通过填充树脂,提高复合材料基板的整体介电性能。
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