本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种
碳纤维布基
复合材料,所述碳纤维布基复合材料,包括至少一层碳纤维布基和胶黏层,所述胶黏层比所述碳纤维布基多一层,所述复合材料由所述碳纤维布基与所述胶黏层交替层叠后压合而得,所述碳纤维布基由碳纤维丝经纬向编织而成。本发明相比于玻纤布基粘结片,具有更好的导热性,采用层压方式制作,不仅克服了碳纤维布容易纬斜及生产操作困难的问题,而且大大改善了产品的翘曲问题,尤其是提高产品的尺寸稳定性。
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