合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法

电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法

881   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:42:02
本发明公开了一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法,包括以下步骤:一、将聚乙烯醇溶液和饱和SiO2溶胶混合制成粘结剂;二、将粘结剂添加到β-SiC颗粒中混合、造粒、模压制成坯体;三、将坯体干燥,排胶,升温保温后随炉冷却制成SiC预制体;四、制备合金;五、将预热的SiC预制体放入熔化的合金中浸渗,制得SiC/Al复合材料。本发明制备过程简单,无需复杂昂贵的设备,浸渗过程无需真空、压力、气氛保护条件。本发明制备方法简单,设备要求不高,所制备材料的热物理性能可在较宽范围内调节,能够满足电子封装要求。
声明:
“电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记