本发明公开了一种低热膨胀系数Zr2WP2O12/聚酰亚胺
复合材料及其制备方法。该复合材料由基体材料聚酰亚胺与具有负热膨胀性能的Zr2WP2O12复合而成。本发明所提供的复合材料Zr2WP2O12/聚酰亚胺采用原位聚合法制备,设备简单、成本较低,易于工业化,且具有较强的可操控性及通用性。本发明产品复合材料具有低热膨胀系数、良好的热稳定性和介电性能,能够较好的满足于集成电路和
芯片封装技术方面对硅基材料热匹配的要求,可以应用于微电子行业,如电子封装领域多层布线技术中的绝缘层;也可用于
太阳能电池中的绝缘层等。因而,具有较为广阔的应用前景。
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“低热膨胀系数Zr2WP2O12/聚酰亚胺复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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