本发明公开了一种具有BMP缓释涂层的C/C‑SiC
复合材料接骨板及其制备方法,该接骨板包括由0°无纺布、
碳纤维网胎和90°无纺布依次交替叠层形成的C/C复合材料基材;所述C/C复合材料基材层间填充针刺炭纤维,C/C复合材料基材的孔隙中填充有SiC;C/C复合材料基材的表面包覆有热解炭层;所述热解炭层的表面包覆有SiC层;并且所述SiC层的表面复合有BMP缓释涂层。该接骨板具有良好的生物相容性,疲劳性能好,其力学性能与人骨接近,并且不会对MRI、CT、X线检查等产生干扰或阻挡作用。
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“具有BMP缓释涂层的C/C-SiC复合材料接骨板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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