权利要求
1.钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述的靶材制备工艺主要包括如下步骤： S1、原料配比：靶材所用原料均为粉末状，包括合计原子百分比占比为0.5％--40％的Ga、Ni、Nd元素组中的至少一种和原子比0.5％--40％的Ti作为掺杂金属，余量为Mo和不可避免的杂质； S2、原料混合：根据所需生产的质量数或体积数，按照S1中的原料组分进行配比，并将各组分在真空或者保护气环境下进行原料混合搅拌，得到混合粉末； S3、胶套装粉定型：将S2中得到的混合粉末装入胶套，然后将胶套进行密封，并对胶套进行整形使得胶套保持长方体形状或其他需要的形状； S4、冷等静压作业：将S3中装粉完成的压制坯胶套放入冷等静压机压制得到压制坯； S5、热等静压作业：将S4中得到的压制坯进行热等静压处理后得到烧结坯； S6、热轧作业：将S5中得到的烧结坯进行热轧制，得到板坯； S7、机加工作业：将S6中得到板坯进行机加工作业得到最终所需产品尺寸。
2.根据权利要求1所述的钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中选用的原料粉纯度不低于99.9％，粒度介于1.5μm—50μm之间。
3.根据权利要求1所述的钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中元素Ga、Ni、Nd中的至少一种合计比例为原子比0.5％--40％，Ti原子比为0.5％--40％，其余为Mo及不可避免的杂质元素。
4.根据权利要求1所述的钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述步骤S4冷等静压作业中，压力缓慢升压至150MPa-400MPa后，保压3-10分钟，然后泄压，最后将压制坯从胶套取出。
5.根据权利要求1所述的钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述步骤S5热等静压作业中，作业压力为150MPa-300MPa，作业温度为800℃-1200℃。
6.根据权利要求1所述的钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述步骤S6热轧作业中，热轧制加热温度控制为800℃-1200℃，热轧后退火去除应力，退火温度控制为800℃-1200℃。
7.根据权利要求1所述的钼合金溅射靶材的制备工艺，其特征在于：所述步骤S2中混料所用的混料机位V
声明：
“钼合金溅射靶材的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1739
编辑：中冶有色网
来源：洛阳高新四丰电子材料有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年06月06日 ~ 08日 
