权利要求
1.在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 步骤一、准备原料：准备具有内孔的钨基材料和铜基棒材，其中，钨基材料的内径为φmm，外径为Φmm，长度为Lmm，铜基棒材的直径较钨基材料的内径φ大8mm以上；所述钨基材料为钨或钨合金材料，所述铜基棒材为铜棒材或铜合金棒材； 步骤二、机械加工：采用机械法对步骤一中准备的钨基材料的内孔表面进行磨削加工，得到钨基材料装配体，然后采用车削加工将步骤一中准备的铜基棒材加工成铜基棒芯，并采用机械法对铜基棒芯的外圆表面进行磨削加工，得到由底座和芯体组成的铜基棒芯装配体，其中，钨基材料装配体的长度L与铜基棒芯装配体的长度H满足：H＝L+(5～6)mm，钨基材料装配体的内径φ与铜基棒芯装配体的芯体外径d满足：φ＝d+(0.02～0.06)mm，底座的高度h＝2～3mm，底座的外径D＝d+(6～8)mm； 步骤三、真空离子镀：对步骤二中得到的铜基棒芯装配体进行超声波清洗和脱水干燥，然后装入多弧离子镀膜机进行辉光清洗，再进行真空离子镀沉积，得到沉积铜基棒芯装配体； 步骤四、清理装配：采用分析纯乙醇或丙酮对步骤二中得到的钨基材料装配体和步骤三中得到的沉积铜基棒芯装配体进行清洗，然后将清洗后的沉积铜基棒芯装配体插入清洗后的钨基材料装配体的内孔中，得到钨/铜组合体； 步骤五、真空扩散焊：将步骤三中得到的钨/铜组合体放置于真空热压烧结炉中，然后在钨/铜组合体与真空热压烧结炉的上压头、下压头/底座接触区域均铺设石墨纸，并进行真空扩散焊，得到钨/铜复合坯体； 步骤六、机加整形：采用机械法去除步骤五中得到的钨/铜复合坯体中钨基材料内孔及端部多余的铜基材料，从而在钨基材料的内孔表面复合铜基材料，得到钨/铜复合模块。
2.根据权利要求1所述的在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法，其特征在于，步骤二中所述钨基材料装配体的内孔表面和铜基棒芯装配体的外圆表面的粗糙度不低于Ra0.8。
3.根据权利要求1所述的在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法，其特征在于，步骤三中所述超声波清洗采用分析纯乙醇，清洗时间为10min～15min；所述辉光清洗的具体过程为：启动真空系统，待工作室内残余气体压力在6.0×10 -3Pa
声明：
“在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：西安天力金属复合材料股份有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
