权利要求
1.一种平面铜靶材的制备方法,其特征在于,包括:
步骤S1:制备高纯无氧铜杆;
步骤S2:连续挤压所述无氧铜杆以形成坯料,并在挤压过程中对所述坯料进行防氧化保护;
步骤S3:待所述坯料冷却至室温后进行单道次低变形量拉拔操作,控制拉拔变形量为1.5%-3%,控制拉拔变形温度在300℃-500℃;
步骤S4:重复上述步骤S2和步骤S3至少两次;
步骤S5:对坯料进行矫直操作;
步骤S6:对坯料进行机加工操作,制成铜靶材。
2.根据权利要求1所述的平面铜靶材的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,使用连续挤压机进行连续挤压操作,使用防氧化冷却循环装置使所述坯料冷却至室温。
3.根据权利要求2所述的平面靶材的制备方法,其特征在于,所述连续挤压机内设有挤压轮、和挤压模具,所述挤压轮转速为2-3r/min;
所述挤压模具包括上模具(41)和下模具(42),所述上模具(41)和下模具(42)可拆卸连接,形成模具入口(43)和模具出口,所述上模具(41)与下模具(42)之间设有相互契合为半圆形的上支凸起结构(44)和下支凸起结构(45),所述上支凸起结构(44)和下支凸起结构(45)之间存有矩形间隙;所述挤压模具出口处设有不等宽斜面。
4.根据权利要求1所述的平面铜靶材的制备方法,其特征在于,在步骤S1中,使用上引连铸法制备高纯无氧铜杆,具体操作为:以电解铜为生产原料,将原料投入熔炼炉中,通入惰性保护气体,采用上引连铸炉用无氧铜住坯结晶器进行无氧铜杆的成型。
5.根据权利要求1所述的平面铜靶材的制备方法,其特征在于,在步骤S6中,使用数控机床进行机加工操作,包括:粗盘面、粗铣、倒角、精铣和精盘面,其中粗盘面、粗铣和倒角中单次铣削吃刀量低于0.2mm,精铣和精盘面中单次吃刀量为0.05mm。
6.一种应用权利要求1-5中任一项所述的平面铜靶材的磁控溅射方法,其特征在于,包括:
步骤1:将铜靶材与背板结合,得到溅射靶材,再测量背板底面的平整度,并对该溅射靶材进行探伤;
步骤2:对合格后的溅射靶材进行粗打磨处理,并对该溅射靶材上非预喷砂区域进行防护;
步骤3
声明:
“平面铜靶材的制备方法及应用其的磁控溅射方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)