权利要求书： 1.一种电解镀敷装置，其特征在于具备：镀敷槽，能填充镀敷液；密封部件，配置在被处理衬底的被处理面的周缘部，在将所述被处理衬底浸渍于所述镀敷槽时，将所述镀敷液密封在所述被处理面的中央侧；以及接触部件，与所述密封部件独立地设置，在比所述密封部件更靠所述被处理衬底的周缘部侧进行对所述被处理面的电导通；且所述密封部件赋予所述被处理衬底的按压力、与所述接触部件赋予所述被处理衬底的按压力能分别独立地调整。2.根据权利要求1所述的电解镀敷装置，其特征在于：所述接触部件在比所述密封部件更靠所述被处理衬底的周缘部侧，接触所述被处理衬底，所述接触部件接触所述被处理衬底的部位的所述被处理面的法线方向的高度、与所述密封部件接触所述被处理衬底的部位的所述被处理面的法线方向的高度独立地被调整。3.根据权利要求1或2所述的电解镀敷装置，其特征在于：所述接触部件接触所述被处理衬底的与被处理面相连的侧方的第1端面、以及与所述被处理面为相反侧的第2端面中的至少一个。4.根据权利要求3所述的电解镀敷装置，其特征在于：所述接触部件在所述第1端面以及所述第2端面中的至少一个，分别隔开而在多个部位连接，在所述多个部位的每一个，所述接触部件赋予所述被处理衬底的按压力分别独立地被调整。5.根据权利要求4所述的电解镀敷装置，其特征在于：所述接触部件接触所述被处理衬底的部位的所述被处理面的法线方向的高度、与所述密封部件接触所述被处理衬底的部位的所述被处理面的法线方向的高度，在所述多个部位的每一个独立地被调整。6.一种电解镀敷装置，其特征在于具备：镀敷槽，能填充镀敷液；密封部件，配置在被处理衬底的被处理面的周缘部，在将所述被处理衬底浸渍于所述镀敷槽时，将所述镀敷液密封在所述被处理面的中央侧；接触部件，与所述密封部件独立地设置，在比所述密封部件更靠所述被处理衬底的周缘部侧进行对所述被处理面的电导通；以及支持衬底，支持所述被处理衬底；且所述密封部件赋予所述被处理衬底的按压力、与所述接触部件赋予所述支持衬底的按压力能分别独立地调整。7.根据权利要求6所述的电解镀敷装置，其特征在于：所述接触部件接触所述支持衬底，所述接触部件接触所述支持衬底的部位的所述被处理面的法线方向的高度、与所述密封部件接触所述被处理衬底的部位的所述被处理面的法线方向的高度独立地被调整。8
声明：
“电解镀敷装置及电解镀敷方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：东芝存储器株式会社
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2025年06月06日 ~ 08日 
