权利要求书： 1.一种IC芯片装载分选机，其特征在于，包括转运装置、第一移送装置、分选移料装置、第二移送装置及分类收储装置；
所述转运装置，包括升降架和安装在所述升降架上可上下移动的转运平台，所述转运平台用于获取和输出烧基板，所述烧基板用于装填若干IC芯片；
所述第一移送装置，与所述转运装置对接，用于输送和回收烧基板；
所述分选移料装置，分别与所述第一移送装置和所述第二移送装置对接，所述第二移送装置用于输送和回收料盘，所述分选移料装置包括用于移送IC芯片的第一机械手、第二机械手以及分选盘，第一机械手用于执行对所述烧基板中的IC芯片的上下料工作，第二机械手用于执行对来自于所述第二移送装置上的料盘的上下料工作；所述分选盘用于暂存所选出的IC芯片，且所述分选盘可于所述分选移料装置和所述分类收储装置之间往复运动；
所述分类收储装置，与分选移料装置对接，包括若干料盘存储区和分选机械手，分选机械手用于将所述分选盘中不同种类的IC芯片分别放置于不同存储区中的料盘内。
2.根据权利要求1所述的IC芯片装载分选机，其特征在于，还包括与所述转运装置对接的移载装置，所述移载装置包括带有行走机构的移载架，所述移载架上设置有若干层用于放置烧基板的抽拉槽。
3.根据权利要求2所述的IC芯片装载分选机，其特征在于，所述升降架的前端设置有与之连接的阻挡板，所述阻挡板上由上至下间隔设置有若干向外垂直伸出的挡杆，所述挡杆用于阻挡所述移载架的边框；所述阻挡板上还设置有可旋转伸缩运动的钩手，所述钩手用于将所述移载架与所述阻挡板抵靠在一起。
4.根据权利要求1所述的IC芯片装载分选机，其特征在于，还包括设置在所述转运装置和所述第一移送装置之间的清洁装置，所述清洁装置包括一机架、安装架、放置平台、翻转驱动器以及吹风除尘装置；所述放置平台安装在所述安装架上，用于接收并固定所述烧基板，所述安装架与所述机架滑动连接，以使得所述安装架可带动所述放置平台上下移动；所述翻转驱动器安装在所述安装架上，用于驱动所述放置平台上下翻转；所述吹风除尘装置设置在所述机架的下方，用于对所述烧基板吹风除尘。
5.根据权利要求1所述的IC芯片装载分选机，其特征在于，所述转运平台包括第一升降台和设置于所述第一升降台上的第一拉料组件，所述第一拉料组件用于将所述烧基板拉入或拉
声明：
“IC芯片装载分选机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：中冶有色网
来源：深圳市标王工业设备有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
